广东惠伦晶体科技股份有限公司2018年年报告摘要.PDFVIP

广东惠伦晶体科技股份有限公司2018 年年度报告摘要 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2019-027 广东惠伦晶体科技股份有限公司2018 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 无法保证本报告内容真实、准确、完整的原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以168274200 为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.00 元（含 税），送红股0 股（含税），以资本公积金向全体股东每10 股转增0 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 □ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 惠伦晶体 股票代码 300460 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王军 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36 办公地址 号 传真 0769 电话 07692233 电子信箱 flzqsw@ 2、报告期主要业务或产品简介 公司的经营范围是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶 体元器件，目前包括表面贴装式（SMD）和双列直插式（DIP ）石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振 荡器的研发、生产和销售。公司主要产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业 1 广东惠伦晶体科技股份有限公司2018 年年度报告摘要 控制、家用电器、航天与军用产品和安防智能化等领域。经营模式方面主要采取的是经销模式，且以外销 为主，影响业绩的主要因素为下游行业需求情况、国际市场贸易壁垒、产品价格、原材料成本变化、产品 技术水平情况等。 公司元器件业务目前市场以SMD产品为主导产品，也是公司具有竞争力的产品，多年来公司致力研发高精 度高稳定性小型化微型化产品，缩短了与世界先进国家的差距，技术水平达到国内领先。公司产品主要以 SMD3225 以下的小型化微型化产品为主，近年加大了小型化微型化产品生产线的改造和引进，随着信息产 业的快速发展，下游整机厂商对产品的要求更趋向于轻、薄、短、小，公司凭借自主研发能力和技术创新 能力实现了SMD1612、SMD1210等小型微型化产品的量产，为满足将来的市场需求奠定了基础。 公司2017年6月收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安防联网监控领域，可 按项目的不同需求进行软件系统平台研发和硬件设计，实现软硬结合。 器件产品和安防联网监控都是公司新的利润增长点，随着研发水平的提升和持续研发投入，公司谐振器产 品延伸到高附加值的振荡器产品的研制生产，例如SMD2