錫膏印刷基本操作及注意事項.pptVIP

目　　錄 一、錫膏印刷原理 二、印刷機UP2000操作簡介 三、錫膏印刷作業注意事項 四、錫膏印刷中常見不良解析 一、印刷原理 一、印刷原理 * 錫膏印刷基本操作及注意事項 1、印刷原理： 　　PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。 Solder paste Squeegee Stencil 　　印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的錫膏涂覆在PCB的表面上。 2、印刷過程： 進板 Printer 出板 印刷機從Loader處接收PCB 照相機進行識別定位 真空或夾板裝置固定PCB 升降裝置將PCB上升接觸到鋼網 刮刀下降到印刷位置 刮刀按設定開始印刷 印刷完畢後刮刀回到原來位置 PCB與鋼網開始分離 印刷效果2D檢驗 送出PCB 進行鋼網清洗 印刷完成進行下一個印刷動作 二、印刷機UP2000操作簡介 On電源啟動開關 Emergency Stop 警急停止開關 Off電源關閉開關 Power電源燈 Start Cycle 開始循環按鈕 二、印刷機UP2000操作簡介 面　板　操　作 觸 動 按 鈕 各 軸 移 動 區 RESET 0 0 Squeegee starting in back CLEAR FAULT SETUP MENUS 1 2 3 復原(機器歸零)和設定程式參數按鈕 基板計數區(RESET :數量歸零 COUNT:印刷片數、REJECT:退貨)和 刮刀行程指示(指出刮刀在前或後) X AXIS Y AXIS Z AXIS THETA AXIS SQUEEGEE STROKE TRANSPORT VX AXIS VY AXIS SQUEEGEE HEIGHT TACTILE 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 二、印刷機UP2000操作簡介 下拉菜單功能表 檔案內參數 更改,未存檔 SUPERVISOROE FRANK CHANGED 目前使用者模式 Print　　　Teach　　　File　　Utileties　　Maintenance (生產程式)目前程式 主　界　面 二、印刷機UP2000操作簡介 刮刀組上下按鈕 真空馬達按鈕 照鋼板的燈 鋼板固定按鈕 真空馬達閘門鈕 照PCB的燈 溶劑浦打鈕 卷紙馬達按鈕 SQUEEGEE UP/DOWN FRAMECLAMP UP/DOWN DISPENSE SOLVENT WIPER PAPER BOARD LIGHT STENCIL LIGHT VACUUM Gate VACUUM MOTOR MPM Corporation 主　界　面－－操　作　控　制　面　板 關於MPM公司資訊 即時影像工作區 訊息先顯示區 二、印刷機UP2000操作簡介 UP2000的操作 1、開機 1)、把電源開關拔到ON位置，設備開始起動 2)、等待電腦屏幕出現 提示後，同時按下Ctrl、alt、delete三個鍵 　 輸入用戶名和密碼進行登錄 3)、拔出Emergency開關，按下綠色的電源起動 　 開關，打開24 V電源 4)、當屏幕彈出Rest 窗口時，按下Next按鈕進行 　 機器復位 5)、復位後，開機動作完成，等待生產。 Ctrl+alt+delete 電源 二、印刷機UP2000操作簡介 UP2000的操作 2、程式調用和印刷： Print　　　Teach　　　File　　Utileties　　Maintenance 1)、從File的下拉菜單中點擊Load　File 2)、從彈出的Choose File 窗口中選擇待生產的程式文件 3)、點擊OK打開，在主界面File窗口中可看到打開的文件名 4)、點擊Print菜單下的Auto 5)、輸入需要印刷的板數開始印刷，0為沒有數量限制 3、刮刀高度測試 1)、安裝Support pin或對應的支撐座 2)、安裝鋼網，按照SOP要求的方向放入鋼網，並起動夾緊裝置 3)、安裝刮刀，注意前後刮刀要保持平行，兩端保持平衡 4)、把PCB放到在軌道上 5)、點擊Utileties菜單下的Squeegee Height 二、印刷機UP2000操作簡介 UP2000的操作 6)、移動刮刀懸臂使Height Sensor到適當的位置 7)、按Next按鈕測試PCB到鋼網的距離 8)、再次移動刮刀懸臂使刮刀停留在鋼網圖形中心位置 9)、點擊Next按鈕進行刮刀高度測試 10)、測試完畢自動回到主畫面 4、關機步驟