电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨.pdfVIP

第 14 卷 第 1 期 太赫兹科学与电子信息学报 Vo1．14，No．1 2016 年 2 月 Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology Feb．，2016 文章编号：2095-4980(2016)01-0155-04 电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨 周庆波，王晓敏 ( 中国工程物理研究院 计量测试中心，四川 绵阳 621999) 摘 要 ：通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X 射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨，加强对 DPA 试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识，以实现恰当、灵活运用标准开展 DPA 工作。 关键词 ：破坏性物理分析；塑封器件；密封宽度；剪切强度；半导体二极管 中图分类号 ：TN98 文献标识码 ：A doi ：10.11805/TKYDA201601.0155 Analysis of several problems in DPA of electronic components ZHOU Qingbo，WANG Xiaomin (Metrology and Testing Center，China Academy of Engineering Physics，Mianyang Sichuan 621999，China) Abstract：The problems of the test of the plastic encapsulated device in hybrid circuit，the criteria of the sealing width in X-ray inspection，the criteria of shear strength and visual inspection of semiconductor diode in Destructive Physical Analysis(DPA) of electronic components are discussed and analyzed. The understanding on the DPA evaluating principles for the natural quality of electronic components is improved，which will help the flexible use of standards in DPA. Key words：Destructive Physical Analysis；plastic encapsulated device；sealing width；shear strength； semiconductor diode 电子元器件破坏性物理分析(DPA)是指为验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否 满足预定用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在 解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。 DPA 是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的趋势而发展起 来的一种以提高元器件质量，保障整个电子系统可靠性为目的的重要技术手段。 在依照国军标中相应的规范进行电子元器件 DPA 试验过程中，发现标准有不完善的地方，在查看美军标中 相应规范时，发现有些要求与国军标不一致。基于此，本文从可靠性的角度出发，对日常工作中发现的混合电路 中塑封器件检查、X 射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析