面向高密度封装的解耦并联调平机构控制系统设计与实现-机械电子工程专业毕业论文.docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.03万字
  • 约 78页
  • 2019-05-11 发布于上海
  • 举报

面向高密度封装的解耦并联调平机构控制系统设计与实现-机械电子工程专业毕业论文.docx

独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究 成果。尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已 经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确 方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名: 日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留 并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授 权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采 用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本论文属于 保密□,在 年解密后适用本授权书。 不保密□。 (请在以上方框内打“√”) 学位论文作者签名: 指导教师签名: 日期: 年 月 日 日期: 年 月 日 华中科技 大学硕士 学 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘要 随着 IC 芯片单位面积凸点数目的急剧增加,对封装工艺中芯片拾取、转移过程定 位精度、一致性等提出了更高要求;特别在高密度封装中,芯片与基板精确平行对位 所要求的芯片调平功能实现难度较高。本文以高密度倒装键合设备贴片装置的解耦并 联调平机构为对象,研究其基于音圈电机驱动下的控制系统设计、运动学建模和控制 策略等方面,旨在提高解耦并联调平机构的控制精度。主要研究内容如下: 1、分析了解耦并联调平机构面向实际高密度封装工况对控制系统的设计需求,完 成了控制系统设计和关键部件选型。 2、提出了解耦并联调平机构的运动学模型,并基于 Adams 软件进行了仿真分析。 详细解算了简化的解耦并联调平机构运动学模型包括位置、速度和加速度的数学关系, Adams 软件仿真结果表明:所提解耦并联调平机构运动学模型有效,可用于控制策略 的分析和设计。 3、提出了一种基于解耦并联调平机构运动学模型的复合控制器,用于改善解耦并 联调平机构的运动控制性能。基于 Adams 和 Matlab 的联合仿真显示:复合控制器与 常规的 PID 控制器相比,不仅大幅降低了系统的超调量,缩短了系统的稳定时间,并 在一定程度上减少了系统的跟随误差。 4、通过高密度倒装键合设备对所设计的解耦并联机构控制系统和控制策略进行了 实验研究,进一步验证了所设计的控制系统和复合控制器的有效性。实验结果表明: 对于解耦并联调平机构的位置控制系统要求,所提出的复合控制器表现出了与仿真一 致的优越性能,提高了系统的控制效果。 5、最终调平精度测量结果表明:所提出的复合控制器有效的提高了解耦并联调平 机构的控制精度,满足调平机构 ?0.01??调平精度要求。 本文研究理论与成果已经成功应用于高密度倒装键合设备中,控制效果良好。所 实现的解耦并联调平机构控制系统可以推广到半导体封装领域中其他需要高精定位的 工况,具有较好应用前景。 关键词:高密度封装;倒装键合;解耦并联机构;音圈电机;复合控制 II II Abstract Due to dramatic increase in the number of IC chip’s unit area bumps, it comes with higher requirement for chips pick-up in bonding process, alignment accuracy and consistency in transfer process, especially in terms of high density bonding where precise alignment of chips and substrate parallel requires higher chip leveling feature. The object of this thesis is decoupling parallel leveling mechanism of patch unit in high density flip chip bonding, to study its control system design, kinematics modeling and control strategy based on a voice coil motor driver, in order to improve control accuracy of decoupling parallel leveling mechanism.The main contents of this research includes: Analyzed design r

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档