20XX年印制电路工艺培训.pptVIP

印制电路工艺基础知识 ;单面板工艺流程;双面板工艺流程;多层板工艺流程;盲、埋孔多层板流程;生产各工序说明;2) 孔金属化 A、目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。 B、流程：去除钻污 调整剂 微蚀 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 沉铜 板镀 C、检验沉铜和板镀效果的方法： a)背光测定：与样板对照如果发现背光级数≥7 级的认为沉铜效果合格。 b)热冲击实验：检查覆铜层结合力情况 c)金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。 3) 图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设计的图形转移到PCB板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通过实物演示，加深员工的印象）。 元件孔焊环：≥7mil 导通孔焊环: ≥6mil 网格间距: ≥8×8mil 线间距： ≥5mil ;4) 图形电镀 ;退膜、蚀刻和退铅/锡;印阻焊和印字符;喷锡（热风整平）;外 形 处 理;金手指倒角;电性能测试;电路板设计注意事项;三、阻焊（绿油） 3.1 电路板设计时，如果有某些填充块、线条、大铜面不需要掩盖阻焊，而要上铅锡 或镀金，则应该用实心图形（可用Fill铺实心铜）在相应阻焊层上（PROTEL中 顶层、底层阻焊分别为TOP SolderMask 和Bottom Solder Mask）来表达不需上 阻焊的区域。 四、大面积网格及铺铜 4.1 构成大面积网格的线与线之间的净空(网格中无铜的小方块)尺寸应≥10mil×10 mil(0.254mm×0.254mm)，否则在加工过程中细小感光膜附着力差，容易脱落而 造成线路断线。 4.2 大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增，屏幕刷新较 慢，文件大、光绘速度慢、加工难（建议将Grid size设为24 mil，Track Width设 为 12 mil）。 4.3 铺网格及铺铜时，应注意隔离环的间隙，不要太小，一方面焊接时容易短路，另 一方面，加工难度也将增加，这对多层板尤为重要。请参阅工艺参数表。 4.4 在铺网格处不需上阻焊的(要喷锡的)请将此处网格改成实心，以免在网格上喷锡造 成喷锡不平整，也达不到焊接的要求。 五、加工层的定义 5.1 在绘制单面板时线路层应画在Bottom层，并且要按从元件面看向焊接面的透视方 向画图，其相应的字符画在TOP Overlayer 层，为正视的效果。否则必须声明视 图方向，以免加工的板与设计原意相反，无法使用。;5.2 多层板需要定义好叠层顺序，文件中不能反映设计顺序时应另附说明。电源 地层的放置应该尽量对称，分布均匀可提高产品的量如六层板：顶层、电源（地）、中间 1、中间2、地层（电源层）、底层。 六、表面贴装IC焊盘不能太短 当IC焊盘太密时，焊盘应保证足够长度，以便在做光板通断测试时，测试 针可以交错排列。 七、内层电源层、地层、花焊盘、电源分隔线 7.1 内层电源和地应该用Plane层绘制(除非电源、地层中有信号线)，Plane层图形与其它层图形是不同的，Plane层有图形处表示无铜，与普通层图形正好相反。 7.2 热焊盘不可放在隔离带上，否则热焊盘与内层可能连接不良甚至开路；也 不可用隔离盘充当隔离带,因生产时会根据我司生产的能力加大或缩小。 八、外形边框及板内方槽、方孔、异形孔 8.1 外形边框应该用指定层绘制，Protel中用Mech1层（机械1层）不要用Keep out layer 或 Top overlayer 来充当，以免当这几层外框线不重合时，无法判断以哪个为准。 ;8.2 板内方槽、方孔、异形孔应该用Mech1层（机械1层）来绘制轮廓 （Protel设计时），绘制时要考虑端点的铣刀加工半径R，如图所示 方槽加工后为 R 而不是： 方孔加工后应为 R 而不是：