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* 1.2 数 字 电 路 电子管电路 →晶体管电路 →半导体分离器件电路 →集成电路， 其中集成电路按规模分为： 小、中、大、超大、甚大规模的集成电路 1、数字电路的发展与分类 数字电路 组合逻辑电路 时序逻辑电路 1、数字电路的发展与分类 2、集成电路的分类 按功能分：数字电路、线性电路两大类 数字电路：从门电路到微处理器、存储器等多种 按半导体制造工艺： 双极型和单极型 (TTL,LTTL,STTL,LSTTL,ECL…） MOS(PMOS,NMOS,CMOS,BiCMOS…） 3、两大类工艺技术的特点： 高 小 慢 MOS 低 大 快 TTL 集成度 功耗 速度 目前最常用的工艺: CMOS 按封装（外形）分：双列直插、扁平封装、 表面封装、针式 4、集成电路发展历史 “集成电路” (IC)是以半导体工艺，将电路集成 到一块芯片的器件总称。 摩尔定律：每18个月集成度翻一翻。 （1） Small Scale IC （SSI） 小规模 IC 1965年 规模： 10个门/片电路以下 主要产品： 门电路 触发器（Flip Flop） 4、集成电路发展历史 （2） Medium Scale IC （MSI） 中规模 IC 1970年 规模：10－100个门/片 主要产品：逻辑功能部件 4位ALU（8位寄存器） 4、集成电路发展历史 （3）Large Scale IC （LSI） 大规模 IC 1976年 规模：100－1000个门/片 主要产品：规模更大的功能部件 存储器， 8位CPU 4、集成电路发展历史 （4）Very large Scale IC （VLSI） 超大规模 IC 80年代初 规模： 1000个门以上 多个子系统集成 4、集成电路发展历史 （5）Ultra large Scale IC （ULSI） 甚大规模IC（微处理器等） 每隔18个月，集成度翻一翻 价格1/2 品种多 性能高 4、集成电路发展历史
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