第四章 复合材料界面及增强材料的表面处理.pptVIP

第四章 界面及增强材料的表面处理 3.CM为什么会产生协同效应？ 4.为什么CM断裂能比其组成材料树脂和纤维大很多倍？ 4.2树脂基复合材料界面结构与组成 三、复合材料界面的作用力： 4.3复合材料界面作用机理： 粉粒填料、纤维被基体良好的润湿至关重要。 二、化学键理论： 2、应用实例： 三、过渡层理论： 2、拘束层理论（抑制层理论）： 四、可逆水解理论 2、柔性膜： 4.4树脂基复合材料的界面设计： 4、界面设计除考虑CM界面粘附的力学性能，还需要考虑下述因素： 二、复合材料界面的改善方法： 3、制成弹性界面相方法： 4、聚合包覆刚性粒子： 4.5 增强及填充材料的表面处理 这是因为界面层在CM中所占成分很大，将可塑界面引入到复合材料中，实则是一个整体增韧，不是用xj增韧树脂，所以不会出现降低材料刚性和耐温性地可能。（对耐高温地CM，由于基体树脂固化过程交联度高，导致脆性大、韧性差，常采用从树脂中掺xj来提高韧性，但则同时牺牲材料的部分刚性和耐温性。）并非CM界面粘附越强，力学性能越好，因为太强导致呈脆性，反而降低某些性能，所以提高填料特别是纤维与树脂基体间粘附的同时应使CM具有一定厚度的柔性界面层，有利于界面应力松弛，从而消除内应力。 （无机粉粒状填料的表面处理法、原理也与此相同） 一、概述： 玻纤表面通常有一层水膜，影响纤维与基体树脂粘接性能，由于工艺需要（集束、润滑、消除静电等目的），往往在拉丝的同时就涂上一层浸润剂。 4.6 玻璃纤维的表面处理 一类为淀粉-油类（纺织助剂），此类妨碍粘合，在制CM时应除去。 一类含偶联剂，即赋予纤维加工性，还使纤维具有二次加工性，且与聚合物基体良好相容性、反应性和粘接性，不需除去。 主要方法：偶联剂，可使GFRP的力学、电学、耐磨、耐水和 耐湿热老化性能提高。 所谓偶联剂： 是分子中两种不同性质基团的化合物，其中一种基团可与增强材料发生化学或物理作用，另一种基团可与基体发生化学或物理作用，通过偶联作用使基体与增强材料实现良好的界面结合，从而显著提高CM性能。 按化学结构分为：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等。 浸润剂： 1、结构通式：RnSiX4-n 其中：R为有机基团，带有反应性官能团，X为可水解基团（水解后能与玻璃表面作用，例如：甲氧基－OCH3；乙氧基－OC2H5等），n=1～4，在CM中使用的多是n=1（RsiX3） 例如： 二、硅烷偶联剂： 例：A－151（乙烯基三乙氧基硅烷）与玻纤作用： 硅烷三醇的三个活性基中，一个与玻纤表面的羧基作用，脱去一分子水而形成强的硅-氧-硅键，余下的两个活性基也同时分子间脱水反应，在玻纤表面形成一层聚合物薄膜层。 2.作用机理（X基团与玻璃表面的作用）： 这样，硅烷偶联剂通过化学键与玻纤表面牢固结合，在玻纤表面上生成了 中的R基团向外的有机硅单分子层，还有以物理吸附引起的沉积层，如图所示： 因为由测试研究表面：硅烷偶联剂与玻纤表面以化学反应形成牢固的共价键，同时它在玻纤表面不是孤立的各斑点，而是铺展或连续的薄膜面；所以改变了玻纤表面原来的性质，使之具有憎水性和亲有机树脂的性质。 2硅醇的硅羧基之间以及硅醇硅羧基与玻纤表面硅羧基之间形成氢键： 1X基团水解，形成硅醇： 这样硅烷偶联剂与玻纤表面以－Si―O―Si―化学键结合，同时在玻纤表面缩聚成膜，形成了有机R基团朝外的结构。 3.可水解基团X的性质： （不同X基团其水解和聚合速度不同，从而影响与玻纤表面偶联效果） X=－OCH3，或－OC2H5： 水解速度慢，水解产物较稳定，所以可以在水介质中对玻纤处理，由于－OC2H5的基团比－OCH3大，降低了其在水中溶解性，所以目前制成的多以－CH3居多； 3硅羧基之间脱水形成－Si―O―Si―键： X=OCH2CHOCH3： 由于分子结构中含有亲水性醚键，可与分子形成氢键，因为水溶性好，且醚键是柔性键，处理后玻纤有较好柔软性（而A－151在水中溶解性很小） R为－C=C－，－NH2， ，－SH等， 可参与基体树脂的固化反应，使偶联剂与基体以化学键结合起来。 例： 1－C=C－可参与UP的固化反应，含乙烯是和甲基丙稀酸基的硅烷处理剂对UP和丙烯酸树脂等特有效，原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键，在引发剂和促进剂作用下很容易发生化学反应。 2－NH2（适用于EP、PF聚酯，但对UP固化有阻聚作用，所以不适用）和 （也可与UP中羧基反应，又可与不饱和双键加成，所以对UP固化也适用），可参与环氧的固化反应 4.有机基团R的性质： A、 硅烷偶联剂水解后不稳定，会自行缩聚而产生沉淀失效