ＩＣ设计研发人员流动风险应对研究.docxVIP

ＩＣ设计研发人员流动风险应对研究 [摘要] 在对IC设计项目进行全过程 研究 的基础上，对困扰IC设计项目的人员流动风险进行了 分析 ，提出了相关应对措施。　　[关键词] 集成电路设计项目 风险管理　　　　据IC专家预测,XX年 中国 IC设计人才的需求量为20多万人;现在从业工程师实际不足一万人,其中真正完全成熟的不过XX人;每年从各高校微 电子 专业毕业的研究生不到500人,本科生也不过几千人,杯水车薪、缺口巨大;同时,由于国外大型IC设计 企业 的进驻,对IC设计人才的争夺更加激烈,加剧了国内IC研发人员流动。 编辑。　　要减少IC研发人员流动，很重要的一个环节就是IC设计企业要了解其研发人员所看中的激励因素，并建立一套有效的激励体制。知识管理专家经过大量实证研究后认为:激励知识型员工的前四个因素依次是个体成长、工作自主、业务成就和金钱财富。人民大学张望军，彭剑锋在实证研究的基础上提出了中国知识型员工前五位激励因素,依次是工资报酬与奖励、个人的成长与 发展 、有挑战性的工作、公司的前途、有保障的工作。　　借鉴两位中外知名专家的研究并加以综合分析，可以得到IC研发人员的主要激励因素如下:　　工资报酬与奖励——获得一份与自己贡献相称的报酬;　　个人的成长与发展——存在使个人能够认识和发挥自己潜能的机会;　　公司的发展前景良好。　　有挑战性的工作——知识型员工希望承担具有适度挑战性和冒险性的工作，因为这是对他们个人能力的一种检验和考量。　　通过对专家研究的借鉴及本人在无锡国家集成电路设计中心的调研，本文提出了一些降低IC研发人员流动风险的措施，主要着眼于加强对IC研发人员的激励和减少对重要IC研发人员的依赖：　　设计企业应认识到激励措施的重要性并积极采取多元化的报酬激励策略，不仅仅提供有竞争力的工资福利待遇，还可以考虑提供有吸引力的期权。如中国知名的集成电路设计企业炬力集成电路有限公司就建立了良好的长期股权激励机制，将员工的利益和股东的利益联系到了一起。正是由于炬力的这种有效的激励体制，公司发展迅速，已经成为中国最大的IC设计公司。　　设计企业应建立全过程的报酬激励机制，在IC设计项目进行到一定阶段时给予IC研发人员相应的激励，如当项目研发人员完成相应的项目里程碑目标时，及时给予项目奖金或者物质激励。这样，能够让研发人员感受到自己的努力得到了公司的认可，比较有成就感，从而能够更全身心的投入到研发工作中。　　设计企业可以通过完善企业的运行系统来创造一个有吸引力的工作环境来降低其人员流动性。据美国卡内基.梅隆大学的软件工程研究所的调查,有75%的项目组处于混乱级，其重要的原因在于管理人员不注意去建立良好的流程。尽管大多数研究人员不是流程的拥护者，但在有明确流程的团队中，60%的研发人员士气极佳或良好，而在没有明确流程的团队中，这个比例只有20%。　　设计 企业 应注重帮助研发人员成功。对于新进企业，没有经验的研发新手可以推行导师带徒制。导师带徒制度是为每一名新手选配一名导师,导师指导的 内容 不仅是工作方面的指导，也可以是生活 学习 方面的指导。导师对新手的指导要有计划、有跟踪、有考察,并与其考核挂钩。这样做一是可以帮助提高新手的综合技能;二是可以让他们有归属感,让他们尽快融入企业的文化;三是强化新手的思想导向。在企业的内部培训制度中需要要求研发人员将自己研发过程的设计思路、心得等按照规范格式整理成文档讲义,然后给其他同事培训。这种方式既可以达到知识共享的目的，也可以培养研发人员从公司 发展 大局考虑 问题 的意识。　　设计公司可以针对研发人员设置“宽带晋升”方式，为研发人员创造广阔的晋升空间。企业须注意不要将所有的优秀研发人员都提升到管理岗位上，也不要使研发人员认为只有晋升到管理岗位才能得到更好的发展、才能获得更好的待遇。这就需要企业采取一种所谓“宽带晋升”的方式，即无论是管理岗位、技术岗位,在级别上都可能达到公司的很高地位。这种设置既给了同一个岗位的员工有了进步的阶梯，又避免了不同岗位的员工都往管理岗位上挤。　　设计企业可采取构件化项目管理的方式，来减少对重要研发人员的依赖。通过构件化项目管理将完成项目所需的构件进行细分、标准化、封装和提高其复用性，把企业内外的项目知识和经验转化为项目管理技术，从而减少对项目成员个体知识和能力的依赖，并提高他们的项目执行效率。具体做法如下：第一，将IC设计项目按照其流程进行划分，如在本文中IC设计流程依次为IC设计规划、设计实施、制造、封装测试等，然后将每个流程细分为若干活动和工作，如IC设计实施可以分为顶级设计、模块划分、模块设计、系统模拟与综合等。第二，设计相关标准化的文档，用来记录流程及具体活动工作中的问题和相关处理 方法 ，并形成数据库，这样既便于当前