6章节-smt焊接技术3资料.pptVIP

再流焊工艺 reflow soldering 再流焊技术的特点 1、元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。 2、仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。 3、熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差，能自动校正偏离。 4、可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 5、焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。 焊料的供给方式 1、焊膏法，即采用焊膏涂敷工艺。 2、预敷焊料法： 在SMD和PCB上都敷上焊料，常用电镀-熔融法，可在引脚SMD或PCB上预敷焊料。 3、预成形焊料： 预先将焊料制成所需的各种形状。常用于半导体芯片键合和部分扁平封装器件。 再流焊加热方法 热量传递方式：热传导、热辐射、热对流 再流焊技术类型与主要特点 第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，是最早应用的再流焊方法。 再流焊技术类型与主要特点 第一代：热板式再流焊炉 优点： 设备结构简单，价格便宜，初始投资和操作费用低；可以采用惰性气体保护；能迅速改变温度和温度曲线；传到元器件上的热量相当小；焊接过程中易于目测检查；产量适中。 缺点： 热板表面温度限制在300℃；只适用于单面组装，不能用于双面组装，也不能用于底面不平的PCB或由易翘曲材料制成的PCB组装；温度分布不均匀。 再流焊技术类型与