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PCB设计基础 主要内容 印制电路板基础 印制电路板布线流程 印制电路板设计的基本原则 印制电路板基础 印制电路板种类 印制电路板结构 元件封装 铜膜导线 助焊膜和阻焊膜 层 焊盘和过孔 丝印层 敷铜 印制电路板种类 根据导电层数目的不同分： (1) 单面电路板（简称单面板） (2) 双面电路板（简称双面板） (3) 多层电路板 根据覆铜板基底材料的不同分： (1) 纸质覆铜箔层压板：酚醛纸质覆铜箔；覆铜箔环氧纸质层 压板。 (2) 玻璃布覆铜箔层压板：覆铜箔环氧玻璃布层压板；覆铜 箔环氧酚醛玻璃布层压板；聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板。 (3) 挠性印制板：采用挠性塑料作基底，常用做印制电缆。 印制电路板结构 单面板 双面板 多层板 单面板 覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，只能在敷铜箔面 上制作导电图形。导电图形主要包括固定、连接元件引脚的 焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”， 在PCB编辑器中称为“Bottom”（底）层。没有铜膜的一面用 于安放元件，称为“元件面”，在 PCB编辑器中被称为“Top” （顶）层。 单面板 由于单面板结构简单，没有过孔，生产成本低，因此，线路相对简单、工作频率较低的电子产品，如收录机、电视机、计算机显示器等电路板一般采用单面板。 尽管单面板生产成本低，但单面板布线设计难度最大，原因是只能在一个面上布线，布