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PCB Camera Rotary Head unit Parts recg. camera 泛用機(MPAV2B) -4 個工作頭,自動換Nozzle -Tape Feeder Tray 供料方式 -2D3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip Head unit Parts recg. camera -貼片零件種類: 1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP 貼片之OK產品 回焊爐(Heller 1800exl) 相關制程條件: -Temp profile -錫膏/固定膠品質 -來料品質 -全熱風對流 -鏈條+鏈网偉送 -自動鏈條潤滑 回焊爐(Heller 1800exl) SP:設定溫度 PV:實際溫度 BELT:傳送速度 錫膏溫度曲線 SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1) Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down. Peak temp 215+/-10deg C Slope 3degC/sec Time above liquidus 45-90 seconds Slope -2-5degC/sec Hold at 140-183 deg C for 60~90Seconds 183 C Board Temp (預熱區) (恆溫區) (回焊區) (冷卻區) Time 130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow. Also help minimize thermal of reflow. Slope 2degC/sec Preheat Soak Reflow SMT之成品 四 . SMT技術發展與展望 SMT生産線主要設備 印刷機 高速機1 泛用機 回焊爐 高速機2 高速機3 反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變 0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。 SMT 技术发展与展望 反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變 0.65mm Pitch 以上 0.65mm Pitch 0.5mm Pitch 0.4mm Pitch SMT 技术发展与展望 錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變 印刷模板制作方式 1﹒蝕刻（目前應用減少） 2﹒Laser切割 輔助電抛光（普遍應用） 3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷 SMT 技术发展与展望 蝕刻鋼板 普通鐳射切割鋼板 電拋光鐳射鋼板 SMT 技术发展与展望 印刷 貼裝 回流焊 SMT制程 狹隘的SMT制程 SMT 技术发展与展望 SMT制程 客戶段品質回饋 組裝段品質回饋 印刷 貼裝 回流焊 材料品質 PCB設計 全方位的SMT制程﹕ 我們需要的制程 SMT 技术发展与展望 PCB設計對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分析為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如此之小﹗﹗ Product name: Winterset SMT 技术发展与展望 可是﹐我們已經不能從根源解決問題﹒因為﹐已經進入量產﹗﹗ 案例~~~~ 0402的原材料不良﹐可焊性非常差﹐品質受到极大影響﹒ SMT 技术发展与展望 原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 案例~~~~ SMT技術目前的两个發展方向： 1---0201元件的应用 2---无铅制程的导入 0201的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。 SMT 技术发展与展望 SMT技術展望 SMT 技术发展与展望 1—電路板設計 2—印刷：錫膏﹐模板﹐印刷參數 3—貼裝 4—回流焊接 0201元件的應用研究 无铅制程 1—全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2