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pcba introduction资料
绿油 焊接技术 SMT回流焊 DIP波峰焊 通孔回流 PCBA简介 Sep 30, 2011 内容 PCB 功能 PCB 分类 PCB 制作工艺 PCBA焊接工艺 PCBA焊接失效分析与可靠性 PCB功能 印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。 主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用 PCB分类 单面板，双面板与多面板 图1 单面板与双面板结构图 图2 四层板结构图 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 图1 单面板与双面板结构图 图2 四层板结构图 D.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 印制电路板常用基材 常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分 A、玻璃纤维布 B、环氧树脂 C、铜箔 D、填料(应用于高性能或特殊要求板材） 双面板加工流程 多层板加工流程 景旺电子（深圳）有限公司 制作流程: 双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装 四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装 PCBA 工艺 PCB 原料 PCB 分类与应用领域分类 PCB前处理工艺
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