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焊接注意事项 （1）一般电烙铁的工作电压是220V，使用时一定要注意安全； （2）发现烙铁头松动要及时紧固；不准甩动使用中的电烙铁，以免焊锡溅出伤人； （3）检查高温海绵是否有水和清洁； （4）烙铁如果短时间不使用，将温度调到250度，同时给烙铁头加锡；如果长时间不适用，将烙铁的电源关闭。 手工焊接焊点质量的评定 合格锡点的评定: （1）锡点成内弧形； （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍； （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住。 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 助焊剂状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散 不光润 烧成黑色 Flux黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去) 灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹. ----- 立即熔化 滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高) 不良(温度低) 烙铁头温度的确认 铜箔 铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔 (√) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路 反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽 锡角 破损 反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (√) 用焊锡快速传递热 大面积接触 锡渣 烙铁固定加热 必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (√) (√) (×) PCB PCB PCB PCB 只有部品加热 只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (√) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 一般部品焊锡方法 贴片部品应在铜箔上焊锡. 贴片不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹 铜箔 PCB 贴片 PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂 裂纹 热移动 裂纹 力移动 力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹 良好的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 贴片部品焊锡方法 14. (IC) 部品焊锡方法(1) IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。 1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡 (不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:周围有碰撞的部位要注意 加焊锡 拉动焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB 烙铁头拉力 IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生 →:烙铁头拉动方向 IC端子拉力烙头拉力时 就不会发生短路（SHORT） 有其他部品时要“L”性取回 虚拟端子:在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象 14. (IC)部品焊锡方法 (2) 烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角， IC等焊锡烙铁头和铅（LEAD）间距小时拉动焊锡不会产生短路（SHORT） 快速取回 Flux 烙铁头速度快时 烙铁头慢慢取出时 烙铁和部品铅（ Lead）无间隙时 烙铁和部品 Lead有间隙时 Flux切断的好 不发生Short Flux切断不好 发生　Short 有间隙 无间隙 15. 焊锡吸入线使用法 锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。 焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用 因使用方法不当，不良发生 铜箔 PCB (√) (×) 烙铁把锡条充份加热吸收锡条. 多个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出. 烙头接触方法不好，热不易传导. 烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏 铜箔 PC