背光工艺流程控制.pptVIP

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  • 2019-05-20 发布于广东
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背光源工艺流程控制 * 背光源工艺流程 焊锡车间流程----LED分级分色 FPC刷锡膏 貼片 流焊 外检 发光检查 组装车间流程----A B盖除异物 喷码 A B盖组装 FPC组装 貼反射片 貼扩散片 貼增光片(BEF) 貼遮光片 成品发光 外观检查 QC抽检 包装出货 以上每个工作岗位都要做好自检和互检 * 各工作岗位注意控制事项 一。LED分级分色 注意事项 1.LED型号是否和规格书或图纸要求一致 2.分级分色时要注意测试条件如:电压 电流 3.作业时注意做好防静电措施(带好防静电手环 并要确定手环是好的) 4.对于已分和待分的LED要注意标示清楚如:电压 级别;颜色级别 5.不同人员,不同电源,电源重新调整过,分出来 的LED不能混在一起 6.注意LED外观是否有变形 PIN脚是否氧化等 * 二。FPC刷锡膏 注意事项 1. FPC型号 锡膏型号 2. 锡膏是否已经回温好 3. 钢网是否与FPC对应 4. 注意控制锡膏的厚度和印刷质量 5. 两个焊盘间不能有锡 各工作岗位注意控制事项 * 三。貼片 注意事项 1. LED型号 级别(包括电压 颜色) 2. 有电阻的要注意电阻大小和阻值标示 3. FPC和LED是否符合要求 4. 貼片时要把元件压平 5. 不可有貼歪 漏貼 6. 特别注意不可貼反 貼错 注意正负极 7. 有些LED还要注意貼装方式 各工作岗位注意控制事项 * 流焊 注意事项 1. 流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合 2. 流焊机温度是否已经点检好 3. 流焊速度是否设定好 4. 是否有做首件确认 5. 作业时是与做好静电防护工作 6. 流焊的FPC是否固定好 7. 在拿取待流焊产品时要注意平着拿。以免电 子元件掉落或移位。 8. 要随时注意产品流焊品质 各工作岗位注意控制事项 * FPC外观检查和发光检查 注意事项 1. FPC外观是否完好 2. 将LED灯高 灯歪 虚焊 假焊 翘起 貼反 没有 电子元件的产品挑出返修 3. 将有锡珠 锡点过大 有锡尖 不熔锡之产品 挑出 4. 把FPC变色 变形之不良品挑出 5. 注意FPC金手指不可有沾锡 6. 把有色差 亮度不均 死灯 灯暗之挑出 各工作岗位注意控制事项 * A B盖除异物 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 是否有分模号,导光板不可叠在一起。 3. 是否有变形;划伤;毛边等不良 4. 吹导光板时请注意气枪和导光板的距离 5. 要检查是否已把异物除干净 6. 已除异物的产品要注意做好防尘措施 7. 已作业和待作业产品请有明显的标示和分区 各工作岗位注意控制事项 * A B盖组装 注间事项 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 检查A B盖是否已除异物 (已除干净) 3. 注意检查喷码是否喷错 漏喷 喷码不全 喷码模糊不清等 4. 注意A B盖是否可以自由配合组装 5. 注意检查A B盖是否有毛边 划伤 异物 黑白点等不良 6. 注意A B盖是否有变形等不良 各工作岗位注意控制事项 * FPC组装 注意事项 1. 注意检查FPC是否与要求的一致 2. 注意检查A B是否组装好 是否有划伤黑白点等不良 3. 检查FPC是否有灯高 外观不良 灯歪 变形等 4. 作业时请注意带手指套,静电手环作业 5. 组装时请了解清楚FPC组装定位基准 6. 注意貼好FPC双面胶 7. 没有特别说明的LED一定要紧靠导光板组装 8. 注意控制FPC尺寸 9. 组装好FPC后一定要检查LED是否紧靠导光板(注意是 每个LED都要紧靠) 10. LED发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度 11.组装后一定要检查清楚确认OK后才可将产品流到一下工序 各工作岗位注意控制事项 * 貼反射貼布 注意事项 1. 带好防静电手环 手指套 2. 检查前工序流过来的产品是否已经组装好(LED是否紧 靠导光板) 3. 检查导光板表面是否有异物;划伤;黑白点等不良 4. 检查貼布是否有脏污;划伤;折痕等不良 5. 作业时请注意貼附定位基准,不可移位;貼歪等 6. 不可漏貼貼布 各工作岗位注意控制事项 * 成品组装 注意事项 1. 注意带好静电手环;手指套;打开离子风扇 2. 注意检查各貼布是否与要求的一致;是否有少料;型 号不对应等,把各种貼布按要求摆放好,并注意贴装顺序。 3. 准备好空包装盒 区分好待作业和已作业区 4. 组装貼貼布前先把半成品点

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