材料科学与工程学院144化学镀铜.PPTVIP

14.1超硬材料表面镀覆概述 1965年,尼克都尔提出D表面镀覆可提高砂轮的使用寿命50%以上； 1966年，De Beers, GE等公司出现了镀铜、镍品种，应用于树脂结合剂磨具获得很大成功，后来又产生了镀Ti, Ag, W, Mo, Nb, Ta及镀CBN等品种。 镀法： （1）湿法：化学镀、电镀； （2）干法：真空蒸发镀、溅射镀、等离子体气相沉积。 表面镀覆已经与单晶合成、分选、聚晶烧结等一起成为多品种发展超硬材料的重要途径。 14.1.2 表面镀覆的超硬材料品种 1．用于树脂结合剂磨具加工YG的镀金属D品种 GE-RVG, De Beers-CDA, 前苏联ACO(AC2)，一般镀30%~55%Cu/Ni。 CDA-L：1978年新品种，长宽比2:1~5:1，其磨削比一般高出20%~120%，生产效率提高50%~100%。 2．用于树脂磨具加工钢结YG的镀衣D品种 DXDA-MC, DXDAII-MC, 以及CSG-II, 50%~55%Ni, 磨含钢20%~40%的钢/YG复合材料。 3．用于MB磨具、锯片、钻头和修正工具用的高强度D SDAT, MBST 4．CBN ABN360, CBN-II, CBN-510 14.1.3 超硬材料表面镀覆层的作用 1. 改善磨削性能，提高磨削效果： （1）可以提高磨料与结合剂的结合强度，延长使用寿命； （2）提高颗粒强度； （3）赋予磨料以特殊的物理性能，如导磁、导电、导热； （4）在高温烧结和磨削时，镀层对D起到保护作用。 14.1.4 镀覆磨料在树脂磨具的应用 1．用途 镀Cu、镀Ni的D/CBN用于树脂砂轮，前者适于干磨，后者适于湿磨。 2。镀层厚度 干磨时A:10%~50%, 湿磨时A:25%~100% 14.2 化学镀原理 化学镀特点： （1）镀各种材料 （2）镀层较硬 （3）镀各种形状 （4）镀液稳定性差、昂贵 定义：借助还原剂使M n+ → M并镀覆在基体表面上的方法 14.2.1 氧化-还原作用 ΔG= -nFE，E0 1． Cu 2+ +2e → Cu， φ0=0.34V HCHO +3OH- →HCOO- + 2H2O +2e， φ0 = -0.98V， E = 0.34 -（-0.98）=1.32V 2． Ni 2+ + 2e = Ni φ0= -0.25V H2PO2- + H2O = HPO3- +3H+ +2e φ0 = -0.5V E= -0.25 -（-0.5）= 0.25V 实际中，HCHO是化学镀Cu, Ag, Au常用还原剂 NaH2PO2是化学镀Fe, Co, Ni 常用还原剂 14.2.3 pH值的影响 对于HCHO， pH=14， φ0= -1.07V pH=0, φ0= 0.06V 一般： 酸性还原剂：次磷酸盐，亚磷酸盐，亚硫酸盐； 碱性还原剂：甲醛，酒石酸盐，肼，糖类 。 14.2.3 催化剂作用 加快氧化还原反应，并使反应只局限在所需部位发生。 Pd, Cu, Ni, Co, Fe, Cr, Pt都具有自动催化剂作用 14.2.4 配位剂作用 镀Cu: 酒石酸根，EDTA 防止沉淀，控制速率和改善镀层质量 镀Ni: 柠檬酸根，琥珀酸根 防止沉淀，避免自然分解 14.3 镀前处理 14.3.1工艺流程 净化→粗糙化→亲水化→敏化→活化 1．净化：碱煮除油 2．粗糙化：熔融NaNO3腐蚀，RVD不需要 3．亲水化：1:1HCl煮10~20min 4．敏化：SnCl2/HCl, 易水解： SnCl2 + H2O = Sn(OH)Cl↓+ HCl 防氧化： 2SnCl2 +O2 = 2SnOCl2, Sn 4+ +Sn = 2 Sn 2+ 5．活化： Sn 2+ +Pd 2+ = Sn 4+ + Pd↓ 目的是在基体表面上形成一薄层催化剂，引发被镀离子还原，并局限在基体表面上 6．还原：10%HCHO泡1min， 3%NaH2PO2泡2~3min 14.4 化学镀铜 14.4.1工艺规范 14.4.2 溶液配制 A液：CuSO4，HCHO B液：NaOH，NaKC4H4O6, EDTA, Na2CO3 A液缓缓加入B液 14.4.3 化学镀铜反应机理 Cu(C4H2O6)2- +HCHO +3OH- Cu+ HCOO- +2H2O + C4H2O64- 副反应：生成Cu2O, Cu, CH3OH,