多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）.DOC

多层印制板层压工艺技术及品质控制（三） ? 3.2．2 黑膜氧化制程溶液分析控制??? 内层单片之黑膜氧化处理，各主要化学药品之分析控制参见表11。 表 11 黑膜氧化制程溶液分析控制 制程 缸号 分析内容及要求 ?日??? 期 项 目 单 位 要 求 Mon Tue Wed Thu Fri Sat 内层单片黑膜氧化 11#除油 Cl ?g/l 90~110 95 　 100 　 97 　 ?14#微蚀 G5B % 2.0~3.5 3.2 　 3.0 　 2.7 　 ?H2SO4 % 6.0~10 8.2 　 8.0 　 7.5 　 Cu2+ ?g/l 10~60 40 　 42 　 47 　 ?10#预浸? 271 g/l? 30~40? 　 38 　 37 　 35 9#黑膜?氧化 271 g/l ?40~44 43 42 42.5 43 41 41.5 272 g/l 115~125 124 123 122 123 120 122 6#后浸 PH - ?3.8~4.4? 4.0 　 4.0 　 4.1 　 ?Free Chelator ?M 0.12~0.16 0.15 　 0.14 　 0.14 　 ?????????????? 3．2．3 黑化后板之铜箔剥离强度测试??? 用剥离强度专用测试仪进行，参见下表12。 表12 黑膜氧化剥离强度测试记