一般线路板制作流程内层部分.pptVIP

一般线路板制作流程知识 第二部分：多层线路板基本结构 第三部分：制作流程简介 多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序 第三部分：制作流程简介 第三部分：制作流程简介 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 半固化片储存环境的条件： 温湿度要求：10-14°C，小于70%RH。 抽湿要求： 18-24°C，70%RH。 铜皮储存环境的条件： 温湿度要求：21+/-2 °C 。 抽湿要求：50-70 %RH。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程定义： 将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。 工艺条件： 提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程： 压板 拆板 X-Ray钻孔 修边,打字唛 压板：通过设定的温度，压力的作用下，将已预叠对位的线路板进行压合。 拆板：将压合散热后的线路板与钢板，梢钉进行分离。 X-Ray钻孔：利用X光的透视作用与标位确认，钻出下工序钻孔使用的管位孔。 修板打字唛：将压板