电子产品结构工艺（第2版）.ppt

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2019-05-27 发布于江西
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电子产品结构工艺（第2版）.ppt

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电子产品的特点电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点电子产品使用广泛电子产品的可靠性要求高电子产品的精度要求高，控制系统复杂电子产品工艺与生产任何电子产品都要经过千百道生产工序才能完成，而每一道生产工序都要按照特定的工艺规程方法进行。一个工厂的状况正是该厂生产管理状况的概括。也即是说：生产方式的优劣就是这个企业优劣。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。其内容是组织和指导符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施。下一页上一页返回电子产品的结构工艺发展简况（一）早期的电子产品结构，采用木箱结构，电气元件固定在一块绝缘板上，并水平地放在一个木箱上，主要电气元件都在绝缘的外边，箱内主要用裸导线连接，安装方式为螺钉连接。在20世纪20年代，由于真空二、三极管的出现，大大推动了电子技术的发展，以电子管为中心的电子技术得到广泛应用，这时的电子产品为一块水平底板放在箱中，箱前安装一块装有调节旋钮的胶木板。在20世纪30年代，电子产品的外壳采用了金属材料，产品结构的布局由一个水平放置金的金属底板及一个垂直放置的面板构成，各种元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面，把阻容元件及其之间的连线布置在底板下面，在面板上放置控制器、显示器及输入、输出的接线端子，外面配上机箱。在20世纪40年代，较为复杂的电子产品问世，出现了将复杂的设备分为若干简单部件及树立起结构级别的先进想法。下一页上一页返回电子产品的结构工艺发展简况（二）进入20世纪50年代，由于晶体管的出现及应用，使电子技术发生了一场革命，导致了单、双面印制电路板的大量使用，同轴电缆和微带传输线的应用。从20世纪60年代开始，电子元器件出现了飞速的发展，大约每隔10年就有一次飞跃。在20世纪80年代，大规模集成电路及超大规模集成电路已经出现，在电子产品为提高可靠性，降低能耗和成本，大量采用集成电路及高密度印制电路板，这就是现在称之为的微型电子产品，使电子产品向固体化，小型化，高可靠性和多功能等方向的发展，产品结构也随之向更高层次过渡。下一页上一页返回本课程的任务《电子产品结构工艺》对于从事电子产品设计与制造的人员是很重要的。电路设计与结构设计关系十分密切。掌握和了解结构工艺的知识，不仅对电路设计有益，而且对解决在设计过程中可能出现的电路与结构的矛盾，密切与结构设计人员的配合，也是很有益的。本课程所涉及的知识面较广，在学习本课程之前，应具备理化基本知识，机械基础、电子线路及有关专业方面的知识。在学习过程中，要多接触生产实际，把实际知识与书本结合起来，才能学好这门课。上一页返回工作环境对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求机械条件对电子产品的要求电磁干扰对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。要求采取散热措施，限制电子产品工作时的温升，保证在最高工作温度条件下，并要求电子产品耐受高低温交变循环时的冷热冲击。要求采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子产品内元器件及零部件的侵蚀和危害。下一页上一页返回机械条件对电子产品的要求机械条件是指电子产品在使用和运输过程中，所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。要求采取减振缓冲措施，确保产品内的电子元器件和机械零部件在受到外界强烈震动和冲击下不致变形和损坏。要求提高电子产品的耐冲击、耐振动能力，保证电子产品的可靠性。下一页上一页返回电磁干扰对电子产品的要求电子产品工作的周围空间充满了由于各种原因所产生的电磁波，造成外部及内部干扰。外部干扰有：自然的宇宙和天电干扰；人为的电台的干扰，电火花或电弧干扰。内部干扰有：固有的天线、电源、晶体管的热骚动、线圈的磁场等；人为的由于设计不当引起各种寄生耦合。电磁波干扰的存在，使产品输出噪声增大，工作不稳定，甚至完全不能工作。结构上要求采取