PIP通孔回流技术.pptx

“通孔回流组装技术”讲座;第一部分：;PIP 概述; 查尔斯·杜卡斯 Charles Ducas 1925（印墨）;传统混装;波峰工艺的相对弱点;其他替代工艺;PIP;选择性波峰（托盘）的相对弱点;选择性波峰的相对弱点;手工焊接的相对弱点;PIP;锡膏印刷;锡膏印刷;通孔回流技术的强点;通孔回流技术的挑战;通孔回流技术的质量元素;PIP;PIP 技术对器件的要求;技术对器件的要求;手工焊接：;未必填满，需要在插件入口印刷，插件时带动锡膏渗透通孔。;多数器件不是为PIP工艺而设…;三种不同截面引脚;;引脚尖端结构;器件引脚长度;引脚长度考虑;短引脚的使用;引脚的长度;引脚长度建议;失败的引脚案例;; Polyimide 聚酰亚胺; Polyphthalamide（PPA） 聚邻苯二甲;典型器件耐热规格;标准参考;235?C（小器件）;;耐热性的评估保证;用户可能要自己认证！;SMT有高度的自动化能力，所以转PIP技术后的插件也希望能自动贴装！;通镀孔;悬空不足可能造成：;的器件;悬空高度考虑;0.5mm悬空足够支持一般的钢网;器件引脚间距;引脚的可焊性;器件总结;PIP 技术的工艺设计考虑; 器件的评估选择；;OSP;孔径设计的考虑;有些厂家要求0.1mm。;孔径间隙经验值; PCB 通孔中心位置精度 （A）;; 电性要求（电流容量）；;;通镀孔;钢网设计是 DFM 作业之一…;有些供应商已经帮助用户研发DFM规则…;PIP 技术对锡膏印刷的要求;锡膏印刷的挑战; 一次透锡印刷工艺（普通和封闭式刮刀）；;锡膏量的计算;PCB厚度 = 1.2 mm;单次锡膏印刷的问题;;一次印刷的加强做法;阶梯式钢网的问题;通过刮刀设置和印刷参数的设置 …;钢网设计+超量印刷的案例;锡膏深度 = 0.54 + 0.6 X（通孔直径）mm;;3.8 mm;一次印刷的加强做法;;密封式印刷头技术;印刷效果：;印刷工艺可能需要的调整;二次单面印刷工艺;;双面印刷工艺;双面印刷的表现;双钢网/双面印刷的弱点;保留排气的设计;锡膏 印刷; 印刷性更强（粘性和刮刀 / 钢网匹配）；;工艺对锡膏特性要求;;点锡技术;点锡设备技术;点锡;锡膏 印刷;PIP 技术钢网设计;钢网厚度考虑; 锡膏量的增加最好通过钢网厚度而非扩大开口；;钢网开口的设计和计算;挤压超量印刷的特别考虑;挤压超量印刷的特别考虑;印刷锡量的计算;印刷锡量???计算;原焊盘铜环;钢网开口形状;;;; 方便手工插件开口；;有试验结果：;PIP 技术的自动插件要求;在PIP插装技术中，我们关注两方面的课题：;插件自动化;器件自动拾取条件;插装器件的对中识别;许多THD需要较大的插装力。 不适合表贴…;贴片机的能力;贴片机的能力;贴片机的能力例子;贴片机的能力例子;PIP 技术的回流焊接;回流焊接测温位置;回流焊接工艺的要点;升温速度等的控制;炉子结构;回流焊接工艺的挑战;回流焊接工艺的挑战;Pallet;Pallet;Pallet;Pallet;PIP 技术的故障模式;润湿覆盖 ? 270?范围;锡膏印刷边;焊点检验参考;一家供应商的研究 和建议…;焊点与传统焊点不同;是否好焊点？;2mm厚板的典型断裂拉力：;质量的凭据是什么？;质量的凭据是什么？;质量的凭据是什么？;PIP技术的常见故障…;少锡、填充不足;故障模式;热损坏;焊球;锡膏回收不良，不能渗透通孔造成太多锡顶起插座;不理想的焊接结果，顶部IMC没有形成…;PIP技术可能会有较多的气孔…;AXI 软件可以检查气孔和测量通孔填充度…;故障模式;故障模式;故障模式;疑问;谢谢各位！