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連接器之熱問題解析 作者:林欣衛 博士 現職：工研院 工業材料研究所 電子金屬元件實驗室 工程師 前言 前一期筆者在”汽車連接器之技術議題”一文已對汽車連接器相關問題簡單 的介紹，本文將就溫度影響部分作簡單的技術分析。連接器應用於資訊產品時， 一般是不太考慮溫度的問題。因此，電流溫昇(current rating)的測試幾乎不曾在 台灣產業中應用過。然而，汽車電子化的趨勢下，汽車的電功率極可能提昇。部 分原因在於電子化組件增加，其中網路多媒體的應用將迫使功耗增加。因此只在 傳統功率連接器才會發生的發熱問題，極可能也會在汽車電子化中發生。 連接器可能發生溫昇的原因大致可歸納如下： (1) 傳輸高功率(高電流)時，因導體電阻產生焦耳熱(joule heat) 。 (2) 高溫環境的影響，如汽車引擎室。 (3) 主動元件產生的熱損。為提高網路傳輸品質，必要時採用主動電路元件 來濾波。 其中傳輸高功率產生的焦耳熱是最直接的發生原因，本文將討論此項發生的原 理。 分析 熱的影響在於高溫所造成的材料變化：特性改變、老化或者破壞。一般而言，金 屬導電率隨溫昇而降低，而外部的塑膠包封特性也會改變。焦耳熱發生時，若是 結構散熱不好，它所造成的溫昇會非常的快，甚至導致塑膠包封的破壞。此外金 屬的高溫會加速接觸表面的氧化，導致電阻上升﹔而電阻上升又強化焦耳熱的作 用，形成一個惡性循環。如果是處於一個具腐蝕因子的環境中，將更為惡劣。這 也是本文要討論焦耳熱的理由。以下將從原理來分析焦耳熱的效應。 焦耳熱的成因，在於電流通過導體時，因為電阻所造成的損耗而發熱。基本 上是因電而產生熱。因此必須考慮溫度及電流兩個主要物理量。以下是相關的方 程式： ∂T ∂2 T ∂2 T ∂2 T 2 ρcp kx 2 +ky 2 +kz 2 +q q J ρe 熱傳方程式 ∂t ∂x ∂y ∂z r ∇⋅J 0 電流密度方程式 ρ 密度; cp 比熱; T 溫度; kx ,ky ,kz 導熱常數; q 熱源; J 電流密度 電流/ 斷面積; ρ 電阻係數(resistivity) e 假設考慮一個長度為L ，斷面為A=b×w 的金屬導體﹔它的導熱常數為k ，電阻 係數為ρ ，如圖1 。通入電流I 時的電流密度為J=I/A 。上下兩側有對流熱傳 e (convection) ，熱傳係數為h 。 若w,bL ，在最後穩態(steady state)的溫度分布應該符合以下方程式： 2 J 2 ρ J 2 ρ 2 ∂ T 2h(w +b) e 2h(w +b) e ∂ T 2h(w +b) 0 2 + (T∞ −T ) + ⇒−[ T∞ + ] 2 − T ∂x kA k kA k ∂x kA ∂T T T @x 0(定溫); 0 @L (絕熱); 0 ∂x y w x L 圖1 端子的模型 依上述方程式可得到穩態時的不同電流的溫度分布。選定一般資訊類的端子特徵 資料：