SMT多器件基础培训1 .ppt

单位 赫兹. * * 希和光电信息有限公司 SMT多器件基础知识培训 吴行大 2010-08-6 多器件贴装产品种类 认识器件 生产中的注意事项 小外形封装SOP 球栅阵列BGA 开关(SWICTH) 四边扁平封装器件QFP 连接器（Connecter） 笔记本摄象头 可视门铃 汽车后载 联想手机主板 联想手机主板正面 1电阻 单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ 规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 表示的方法： 2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。 电阻,有数值 2R7=2.7欧姆 电阻,有数值270=27*100=27欧姆 271=27*101=270欧姆 273=27*103=27000欧姆=27K欧姆 排阻 2电容： 包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F 2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 表式方法： 103K=10×103PF=10NF =0.01UF 104Z=10×104PF=100NF =0.1UF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极 极性标志 钽电容 二极管： 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。 公司常见的二极管是LL4148和IN4148两种，在使用稳压二极管时应注意其电压是否与料单相符，另外某些稳压管的外形与三极管外形（SOT）形状一致，在使用时应小心区分。而在使用发光二极管时则要留意其发出光的颜色种类。 整流二极管 发光二极管 单位 赫兹. SOP封装 极性标志 BGA焊盘 BGA IC 极性 USB插槽 手机连接线 耳机插槽 拨码开关 手机存储卡插槽 QFP封装 QFP封装极性标志 开关(如手机侧按钮) 手机卡插槽 轻触开关 手机震动器 手机摄象头8047Z 返修 当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。 因此当采用烙铁时要求在 少于5秒的时间内完成焊 接点，最好是大约3秒钟。 焊接注意事项： 1烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。 2焊接时间要适当，从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。 3焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成虚假焊。 4焊料与焊剂使用要适量，一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。 4防止焊接点上的焊锡任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。 5焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。 6不应烫伤周围的元器件及导线 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 7及时做好焊接后的清除工作，焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除，防止落入产品内带来隐患 *