PCB生产工艺流程培训课件.ppt

* * 铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 2L 3L 4L 5L 铆钉 层压工艺—铆合介绍 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 层压工艺—叠板介绍 2L 3L 4L 5L 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板 钢板 压力 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 层压工艺—压合介绍 后处理: 目的: 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 主要生产物料:钻头;铣刀 层压工艺—后处理介绍 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用 钻孔工艺—钻孔介绍 铝盖板 垫板 钻头 墊木板 鋁板 流程介绍☆ 去毛刺 (Deburr) 去胶渣 (Desmear) 化学铜 (PTH) 一次铜 Panel plating 目的: 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。 C、孔金属化工艺流程介绍 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷 沉铜工艺—去毛刺除胶渣介绍 去胶渣(Desmear): 胶渣形成原因: 钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度 (Tg值),而形成融熔态,产生胶渣 去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。 重要的原物料：KMnO4(除胶剂) 化学銅(PTH) 化学铜之目的: 通過化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。 孔壁变化过程：如下图 化学铜原理：如右图 PTH 沉铜工艺—化学铜介绍 一次铜 一次铜之目的: 镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要生产物料: 铜球 一次銅 电镀工艺—电镀铜介绍 流程介绍: 前处理 压膜 曝光 显影 目的: 经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。 D、外层干膜流程介绍 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 　重要原物料：磨刷 外层干膜—前处理介绍 压膜(Lamination): 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 　重要原物料：干膜(Dry film) Photo Resist 曝光(Exposure): 目的: 通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外层干膜—曝光介绍 ＵV光 显影(Developing): 目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 主要生产物料：弱碱(K2CO3) 一次銅 乾膜 外层干膜—显影介绍 流程介绍:☆ 二次镀铜 退膜 线路蚀刻 退锡 目的: 将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 完成客户所需求的线路外形。 镀锡 E、外层线路流程介绍 二次镀铜: 目的:将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚 重要原物料：铜球 乾膜 二次銅 外层线路—电镀铜介绍 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球 乾膜 二次銅 保護錫層 退膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除 重点生产物料：退膜液(NaOH) 线路蚀刻: 目的:将非导体部分的铜蚀掉 重要生产物料：蚀刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅