cof结构中键合力损伤芯片al层的研究探究资料精.pdfVIP

第 26 卷 　第 1 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol. 26 　No. 1 2005 年 1 月 　　 CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS 　　Jan. ,2005 COF 结构中键合力损伤芯片 Al 层的研究 1 2 2 1 彭瑶玮 　陈文庆 　王志平 　肖 　斐 ( 1 复旦大学材料科学系 , 上海　200433) (2 飞利浦移动显示系统中国科技中心 , 上海　200131) 摘要 : 运用实验和有限元模拟相结合的方法 ,研究了非导电膜和金金共金工艺中键合力对芯片 Al 压焊块内应力 分布的影响 ,并分析了样品的失效部位和失效原因. 挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究 表明 ,小印