IC 封裝製程簡介.ppt

e.鋼嘴運動軌跡及銲線路徑: 銲線強度測試方式(Bonding test) 拉力測試示意圖 推力測試示意圖 1.拉力測試破壞模式 2.推力破壞模式 銲線defect mode 1.銲錯線(Wrong wire) 2.線短路(Wire short) 3.漏和線(Missing bond) 4.斷線(Broken wire) 5.線弧不良(Sagging wire) 6.球銲偏(Ball shift) 7.金球短路(Ball short) 8.球型不良(Smash ball) 9.球脫(Lifted ball) 10.失鋁(Peeling) 11.彈坑(Cratering) 12.二銲點脫(Lifted stitch) 製程關鍵因素(Process key factor) 1.鋼嘴的選擇及壽命的控制 2.熱板度壓合的調整、尺寸及表面平坦的控制,避免壓合不良 3.銲線參數的控制,可加強推拉力 4.導線架內腳共平面度的控制,避免二銲點脫落 5.導線架(基板)銲線區的鍍層品質(厚度,污染) 6.銲線壓力太大或鋼嘴破損造成Cratering 7.鋁層太薄或是超音波過重,造成Peeling 8.金線種類的選擇 製程目的:在晶片表面覆蓋一層保護膠降低compound應力 設備:Die coating machine 材料:保護膠(Polymide) 工具:點膠針及膠管 置具:彈匣(Magazine) 規格:需覆蓋die表面90%以上,厚度目前無規定 Defect mode:溢膠,覆蓋面積不足,膠量不足 IC封裝流程: 點膠(Die coating) 製程目的:將熱固性塑膠加熱後使其成流體狀,擠壓進模具中,包覆晶粒及內部線路,防止溼氣等由外部侵入,有效將內部產生之熱排出於外部, 提供能夠手持之形體 設備:模具,油壓機, 預熱板,送片機,自動送片機,膠餅預熱機 材料:膠餅Mold Compound,洗模膠Clean Compound 置具:鋁架Loading Fixture,彈匣Magazine,銅刷Copper Brush, 銅片,氣槍Air Gun IC封裝流程: 壓模,封蓋,封模(Molding, Encapsulation) 封膠步驟 依照BOM規訂之膠餅,取出做回溫 檢查封裝型態,腳數,參數,並做假片,若有需要則清模 將壓模完後之產品放置鋁架上並預熱,送入模具中,合模後投入已預熱膠餅,加壓進行封膠 Compound Prepare Mold Die Buy-off Molding 銲線步驟 參照銲線圖設定銲線位置,並設定銲線參數 檢驗Wire pull, Ball shear, Bond Position, Loop Height, Ball size 銲線機依照設定之程式,連續生產 Program Parameter Buy-off Wire Bond 銲線的種類及模式 1. 銲線的種類Bonding mode: a.Thermocompression Process: temperature: 350°C b.Thermoultrasonic process: temperature: 150~250 °C c.Ultrasonic process: temperature: 150 °C 2. 銲線的模式Bonding method: a.Ball bonding b.Wedge bonding Bonding wire 如何選擇所需的線?? - Loop height - Bond pad opening -