全彩SMDLED使用手册.pptxVIP

全彩 SMD LED 使用手册;目录;一.产品的来料检验注意事项;二.产品贴片前注意事项;三.产品贴片时注意事项;5、对于可能出现的抛料问题，建议优先排查载带、盖带等是否形变、尺寸异常、拉丝、易断，灯珠是 否侧放、反放，若存在异常则及时反馈，反则建议排查贴片机的飞达、速率、吸嘴高度、精度等情况并进 行调整。 6、对于贴片过程出现的上锡不良情况，可优先确认 LED 产品管脚与 PCB 板焊盘是否存在异物、形变、 氧化等异常，其次确认锡膏与炉温是否正常，适当提高炉温对不上锡有改善。 ;7、余料、尾料或暴露空气中时间过长的产品，需重新抽真空保存，再次使用前务必进行烘烤，烘烤条 件见表 2 已受潮品的烘烤要求。 8、模组周转过程中注意保护灯面，防止灯面与工作台等磨擦造成的出光减弱，如加保护垫等。因灯珠 支架材料 PPA 有高温黄化的特性，故回流焊接所有???件需一致（包括只使用同一回流炉焊接，炉温变化曲 线、链速等均需一致），避免不同工艺造成的整体外观差异。;四.产品老化注意事项;五.产品运输与保存注意事项;1921系列;3、成品箱体的储存：对于因各种原因（如长距离运输、交货日期变更等）导致屏体未能及时正常使用 的，均要求使用密封包装方式进行保存，避免长期暴露于空气中导致产品吸潮。 4、成品箱体运输：LED 产品做好成品远距离运输（尤其是海外海运）过程中的防潮工作，要求模组/ 箱体必须抽真