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PCBA 外观检验指导书 1. 目的：建立PCBA 观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证 产品之品质。 2. 范围： 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA 的 观检验。 3.定义： 3.1 标准： 3.1.1 收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收 状况、拒收状况等三种状况。 3.1.2 理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组 装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 3.1.3 收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状 况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 3.1.4 拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有 可能影响产品之功能性，但基于 观因素以维持本公司产品之竞 争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义： 3.2.1 严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产 生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR 表 示之。 3.2.2 主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去 实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点， 以MA 表示之。 3.2.3 次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并 无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构 组装上之差异，以MI 表示之。 3.3 焊锡性名词解释与定义： 3.3.1 沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊 锡性愈良好。 3.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各 接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液 体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 3.3.3 不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾 锡角大于90 度。 3.3.4 缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极 之焊 锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 3.3.5 焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 S M T 组 装 工 艺 标 准 项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件X 方向) 理想状况(Target Condition) 1. 片状组件恰能座落在焊 盘的中央且未发生偏出， 所有各金属端头都能完全 与焊盘接触。 注:此标准适用于三面或五面之片状 w w 组件 收状况(Accept Condition) 1.零件横向超出焊盘以外，但