pcb板设计工艺标准资料精.pdfVIP

文件编号：TB-QD-MD-3171A 1. 目的 针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求，特 制订本标准。 2. 适用范围 本标准适用于公司所有PCB 板的设计。 3.符合生产设备的工艺设计 3.1 PCB 工艺边：在 SMT 、PANASERT-JV 生产过程中以及在插件过波峰焊的过 程中，PCB 应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持的范围应≥5mm，在 此范围内不允许放置元器件和设置焊盘。 3.2 PANASERT-JV 、AJ 、RH 插件机定位孔设计要求：为了能够保证PCB 板准确 地、牢固的放置在自动插件设备上面，需要设置一对定位孔，定位孔的大 为 4 ±0.1mm 。为了定位迅速，前一个定位孔的形状为圆形,后一个定位孔的 形状为椭圆形，在定位孔周围 2.5mm 的范围内不允许有任何元器件。(如图 所示) 基板流向方向 定位孔 位边 位孔 3.3 PANASERT-JV 对跳线位置的设计要求: （1）跳线位置与固定边的距离不得 于5MM ；与定位边距离不得 于8MM ； 与定位孔孔心距不得 于10MM ； （2 ）跳线跨距为AI 标准：2.5mm 整数倍：5mm 、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、 ——30 mm 。 （3 ）跳线插装角度只能为0 °-90 °。 （4 ）跳线与跳线之间距离不得 于2.5mm 。 （5 ）跳线与贴片元件之间距离不得 于2.5mm 。。 （6 ）跳线插孔孔径为直径1.0MM，且呈喇叭状。 （如图所示） 共13 页第1 页 PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 文件编号：TB-QD-MD-3171A 插件孔 且做成喇叭孔。 定位孔 位边 位孔 3.4 PCB 板缺槽：PCB 板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传 感器检测时出现错觉误，具体位置因为不同设备而变化。 3.5 拼板设计要求：SMT 中，大多数的表面贴装PCB 板的面积比较 ，为了充 分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、 将一种产品的几种或数种 拼在一起，对PCB 的拼板有以下几点要求： (1) 拼板的尺寸不可以太大，也不可以太 ，以生产、测试、装配工程中便于生 产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB 大部分都使用 纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份 考虑拼板的大 问题。 (2) 基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用,防止在回流焊和波峰焊时变形 超过标准要求。 (3)拼板的大 应充分考虑到生产设备的局限性, 目前的生产设备能适用的最大尺 寸为240mm*3