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印制电路板可制造性设计 一、数据文件与加工说明 1.数据文件格式 文件格式 要求 备注 RS274-X 应包含NC Drill （钻孔）文件 推荐 RS274-D 应包含光圈（D码）表、NC 接受 Drill （钻孔）文件 原始设计文件 注明设计软件的详细名称、 尽量避免 版本号及补丁号 2.图纸与数据文件的一致性 保证所提供的图纸与数据文件的一致性; 当已知道不一致的存在时，在加工说明表明确以哪一个为准。 第　 2 页 一、数据文件与加工说明 3.加工说明 推荐使用杰赛提供的标准表格。 自己拟制的加工说明中应尽量包括杰赛标准表格中所要求的信息。 多层板叠层顺序： ◆ 应在加工说明中提供叠层顺序； ◆ 如提供原始设计文件且未给出叠层顺序，默认按设计软件中叠层顺序。 单面板视图方向： 在加工说明中说明图纸或者数据文件为正视图还是透视图。 第　3 页 二、线与焊盘设计 1. 基本原则 如提供原始设计文件，应对线、焊盘、过孔、器件孔采用正确的设 计属性表达； 避免出现尺寸为0的元素（如焊盘、线条） 环宽：尽量保证内层环宽≥0.28mm ；外层孔盘环宽≥0.23mm。 添加泪滴焊盘： ◆ 可提高电气连接可靠性； ◆ 建议在内外层线路均增加。 避免线路图形分布不均匀及孤立线、孤立盘： ◆ 对于翘曲度控制、线路铜厚均匀性控制均有不利影响； ◆ 建议在孤立区域处铺网格铜或实心铜块 。 工艺边各线路层铺铜： 对于翘曲、线路铜厚均匀性、多层板厚度均匀性均有帮助。 第　4 页 二、线路与焊盘设计 2. 线路图形至外形边的距离 项目 条件 最小间距 内层 0.50 mm 线路图形到外形边 外层 0.35 mm 0.4 mm≤板厚≤1.6 mm 0.40 mm 线路图形到V-cut线中心 1.6 mm＜板厚≤2.4 mm 0.50 mm 2.4 mm＜板厚≤3.2 mm 0.60 mm 无特殊功能要求： 尽量按照表中的距离要求设计 ，或允许杰赛对线路、铜面、焊盘 进行切削处理，切削量以满足上表要求为上限； 有特殊功能要求： 在加工说明中明确，并注明允许外形露铜。 外形公差为负公差或不对称公差： 根据外形公差的不对称程度相应加大线路图形到外形边的距离。 第　 5 页 二、线路与焊盘设计 3. 网格线宽、间距 基铜厚度T T≤35 μm 35 μm ＜T≤70 μm 70 μm ＜T≤105 μm 线宽/ 间距