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深圳市航盛电子有限公司 PCB 板工艺设计规范 拟制 审核 核准 版本 修订日期 A1 2007-08-24 - 1 - 1. 目的 1.规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、 安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 满足本公司现有设备的需求，提高设备利用率，设计出适用于 AI/SMT 的线路板,以确保产品质量。 JVK 松下自动跳线插件机; 6241-B 环球自动卧式联体插件机; AVK 松下卧插机 RHS2B 松下立插机 6360-E 自动立式插件机; HDF-1 HDF 松下自动点胶机; CP40LV+ CP45F 自动贴片机; XP142/143 242/243 NTX 富士自动贴片机; 2. 适用范围 本规范适应于航盛电子公司汽车电子产品印制电路板设计技术要求。包括元器件排列、工艺尺寸要求、材料 选择等。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。如：音响产品 CD/VCD/DVD/TAPE/RADIO 等。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB 板材要求 5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG (玻璃态转化温度)值 确定 PCB 所选用的板材，常用基材主要有：覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧 玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板、阻燃性覆铜箔层压板、挠性印制电路基材等,若选用高 TG 值 的板材，应在文件中注明厚度公差,无铅产品应选用高 TG 值板材。 有关上述材料性能可见 GB4586.3-88 《印制电路板设计和使用》中第 1.2 条。 5.1.2 常用板材一般采用：单面板为