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电子线路CAD教案 Protel99SE设计PCB基础教程 【课题】印制电路板图的设计环境及设置 【教学目的要求】熟悉并掌握印制电路板的设计环境及设置 【教学重点难点】印制电路板；电路板工作层面 【教学内容】 [引入]本次课开始，我们开始学习Protel99se的另外一个重要功能—--设计印制电路 板图。这是电子电气电路设计人员使用Protel 99 se的主要目的。 一、Protel 99 SE印制电路板概述 印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard），是电子产品中最重要的部件之一。电路原 理图完成以后，还必须再根据原理图设计出对应的印制电路板图，最后才能由制板厂家根据 用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板产品。 (1)印制电路板的制作材料与结构 印制电路板的结构是在绝缘板上覆盖着相当于电路连线的铜膜。通常绝缘 材料的基板采 用酚醛纸基板、环氧树脂板或玻璃布板。发展的趋势是板子的厚度越来越薄，韧性越来越强， 层数越来越多。 (2)有关电路板的几个基本概念 1. 层：这是印制板材料本身实实在在的铜箔层。 2. 铜膜导线：导线。是敷铜经腐蚀后形成的，用于连接各个焊盘。印制电路板的设计都 是围绕如何布置导线来完成的。 飞线：预拉线。它是在引入网络表后生成的，而它所连接的焊盘间一旦完成实质性的 电气连接，则飞线自动消失。它并不具备实质性的电气连接关系。在手工布线时它可起引导 作用，从而方便手工布线。 3. 焊盘：放置、连接导线和元件引脚。 过孔：连接不同板层间的导线，实现板层的电气连接。分为穿透式过孔，半盲孔，盲 孔三种。 4. 助焊膜：涂于焊盘上提高焊接性能的一层膜，也就是在印制板上比焊盘略大的浅色圆。 1 第 页 电子线路CAD教案 阻焊膜：为了使制成的印制电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜 箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。 5.长度单位及换算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches) 6. 安全间距：是走线、焊盘、过孔等部件之间的最小间距 二、PCB文件管理 通过前面的学习，我们知道Protel 99 SE是用一个专题数据库来管理各种设计文件的， PCB文件同样也采用这种由专题数据库来管理文件的方式。因此，PCB文件管理的各项操作都 是在专题数据库中进行的，这样就要求在进行 PCB文件管理之前，首先要建立或打开一个专 题数据库，然后再在专题数据库中进行PCB的文件管理。 1、 新建PCB文件 2、 保存PBC文件 3、 打开已有PCB文件 4、 关闭PCB文件 三、装载元件库 (一)元件封装 元件封装就是原理图中元件的Footprint。它是指实际元件焊接到电路板时，所指示的 外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一种元件封装。同一种元件也可以有不同的封装形 式。在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道其封装形式。元件封装可以在设计 电路原理图时指定，也可在引进网络表时指定。 元件封装的主要参数是形状尺寸，因为只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板 上。原理图中的元件注重于元件的引脚，引脚号码是重要的电气对象，引脚之间的连接不能 有任何错误。而PCB图不仅注重元件引脚之间的连接，更注重元件的外形尺寸，要将引脚与 引脚之间的导线连接转换成焊盘与焊盘之间的铜膜线连接。 1. 元件封装的分类 2 第 页 电子线路CAD教案 针脚式元件封装 表面黏着式(SMD)元件封装 一般元件的封装图包括元件图形、焊盘和元件属性三部分。 元件图形不具备电