用于先进pcb制造工艺的叠层封装_英文_资料精.pdfVIP

·封装工艺技术· 电子工业专用设备 EPE EquipmentforElectronicProductsManufacturing 用于先进PCB制造工艺的叠层封装 ByJosephY.Lee,JinyongAhn,JeGwangYoo,JoonsungKim,Hwa-SunPark,andShuichiOkabe （SamsungElectro-MechanicsCo.,LTD.Suwon,Gyunggi-Do,Korea443-743） 摘 要 在 世纪 年代 球栅阵列封装 和芯片尺寸封装 在封装材料和加工工艺方 : 20 90 , (BGA) (CSP) 面达到了极限。这 种技术如同 世纪 年代的表面安装器件 和 年代通孔安装器件 2 20 80