MCM芯片封装技术简介.pptVIP

第五章MCM与SIP SOC 机遇与挑战 第六章: 芯片级联发展趋势 未来的CPU封装 第六章: 芯片级联发展趋势 BBUL的特点(内建非凹凸层封装) 第六章: 芯片级联发展趋势 芯片的埋置 第六章: 芯片级联发展趋势 BBUL中的互连 第六章: 芯片级联发展趋势 系统封装 第六章: 芯片级联发展趋势 IC芯片的埋置与系统封装 第六章: 芯片级联发展趋势 新型的互连 第六章: 芯片级联发展趋势 Page * Thank You * * 第四章：MCM的发展与应用 第四章：MCM的发展与应用 第四章：MCM的发展与应用 MCM发展的障碍 第四章：MCM的发展与应用 第五章MCM与SIP SOC MCM and SiP MCM 只是简单地将各芯片、元件连接起来附加价 值，而SIP则是通过一个封装，来完成一个系统目标 产品的全部连接以及功能和性能参数? MCM或者SiP与新型的封装紧密结合！ – Wafer Level Packaging – CSP – 3D packaging – MEMS 第五章MCM与SIP SOC SIP与SOC SiP（ System in-a-package）是指将不同种类的元件．通 过不同种技术，混载于同—封装之内． SOC – System on-a-chip 第五章MCM与SIP SOC SIP与SOC 第五章MCM与SIP SOC SOC, MCM and SiP 第五章MCM与SIP SOC SIP与SOC现状 SOC是目前设计以及相关微电子工业中的研究热点。 在封装领域，SiP重新成为重要的发展方向。 大部分的工作还在研发阶段，真正实现还有一段距离。 第五章MCM与SIP SOC SiP和SOC的比较 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC Marketing Requirement on SiP and SOC 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC Points from Hitachi 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC SiP 什么是微系统？ 第五章MCM与SIP SOC 微系统封装 第五章MCM与SIP SOC 单一器件系统中，在系统级封装或芯片和底板中封装集成了两种 或两种以上的信号和功能，包括数字、射频、模拟、光等信号。 系统封装能够在集成电路和封装中，提供最优化的功能/价格/尺寸。 缩短市场周期。 第五章MCM与SIP SOC 新技术推动SiP的发展 第五章MCM与SIP SOC SIP的技术基础 第五章MCM与SIP SOC SIP的技术基础 输入/输出（I/O）端口的再分布 凸点（Bumping）技术 倒装焊（Flip chip）组装 高密度互连基板 第五章MCM与SIP SOC 从MCM 到SiP 第五章MCM与SIP SOC Amkor公司的MCM（SiP） 第四章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC SiP的优势 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC SOC定义 第五章MCM与SIP SOC SOC的优缺点 SOC的优点： 体积最小、性能可能更好，大批量生产时能提供所 实现功能的最低成本。 SOC的缺点： 技术上把数字、模拟、RF、微波信号、MEMS等集成 在同一芯片上的工艺兼容问题。系统复杂：因此设计错误、产品延迟和 芯片制造反复导致成本增加的风险很高。 上市时间长。 生产的成品率低时, 产品的成本高 第五章MCM与SIP SOC 第五章MCM与SIP SOC Multi chip module instruction 日期：2011年9月8日 拟制： 彭余庆 目录 第一章：集成电路的发展 第二章：集成电路制造流程 第三章：MCM 技术介绍 第四章：MCM的发展与应用 第五章: MCM与SIP和SOC 第六章: 芯片级联发展趋势 第一章集成电路的发展 各种集成电路 集成电路解释 第一章集成电路的发展 第一章集成电路的发展 小型化的挑战：光刻技术，栅氧化层，互连术 （新材料、纳米技术与纳米工艺是基础） 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第二章集成电路制作流程 第三章MCM技术介绍 MCM概述 多芯片组件(Multi-Chip Module)是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术电子产品，它将多个LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内