超声波金丝球焊线机.pdf

超声波金丝球焊线机 超声波金丝球焊线机的组成与使用 基本原理 超声波金丝焊线机的基本原理是在超声能量、温度、压力的共同作用下形成焊点，其工 艺过程可简单表示为烧球——焊——拉丝——二焊——断线——烧球。 主要组成 超声波金丝球焊线机主要由以下六部分组成 (1).送线系统：整个送线系统，金线放置在封闭的玻璃罩中，注意防尘保护。 金线的安装：把金线筒座安装在机器正上方的安装位置上，将导丝管的小头穿过筒座中 间的橡胶固定环，把金线筒放在金线筒座上，调整导丝管的伸缩量，让导丝管的大头应 高于金线筒的上端 20~25mm；金线从导管穿出，经过防线系统，最后进宝石孔，线夹 和瓷嘴。当需要更换金线时，注意金线的放置方向，应该带红色标记的朝下，绿色抽头 朝下。 瓷嘴的安装：将瓷嘴插入换能器孔，用镊子背或是其他工具固定住换能器头部，用螺丝 钉刀将螺丝拧紧。 (2).显微镜系统：通过调节显微镜，在焊线时可以看清楚支架和芯片电极。 (3).打火杆部分：焊线机工作时，通过打火杆放电，使金线烧成结成球。 (4).夹具部分 :所焊接支架不同，夹具也不同。如果需要焊接大功率芯片。如果需要焊接 大功率芯片，则需要换上大功率夹具。 (5).控制面板：左边面板包括复位键，超声波振动指示，一焊、二焊的时间、功率参数 调整旋钮，测试按钮，电源开关按键，照明灯调节旋钮，右边面板包括温度显示。温度 设定及调整，烧钱的时间和电流设定，压力 （一压，二压）大小测试，功能设定与调整。 复位：可以是系统恢复到初始状态，方便进行调节。 一焊：是指对芯片电极的焊接。 二焊：是指对支架的焊接。 超声功率：控制超声波能量的大小，焊线时，利用超声波产生热量，使金线和焊接面软 化，形成分子相互嵌合合金。 时间：控制超声能量作用的时间，一般的焊线机时间应该控制在 1~255ms，焊接时间太 短是无法形成良好的合金的，焊线时间过长则导致焊线拉力不够或芯片电极损伤。 测试：按下此键时，机器会发出超声波，一般在调整机器时用，以及需用超声波振动疏 通瓷嘴时使用。 电源：整台机器的电源开关。 照明灯：调节显微镜的照明灯亮度。 温度显示：当开关至“工作” ，显示的是当前焊线机工作温度，拨动开关至“设定” ，显 示的是焊线机的设定温度。 温度调节：温度帮助移除焊接面污染物。 烧球：形成一焊所需的金球，一般时间越长，尾丝越长，电流越大，所烧的金线球也就 越大。 压力：通过压力的作用将金线与焊接位置连接紧密并破坏焊接面表面的污染物，使之适 合焊线，压是指瓷嘴对芯片的压力。压力不能过大，过大有可能击碎芯片。二压是指瓷 嘴对支架的压力。 功能设定与调整区：是用来设置尾丝长度、弧形高度、焊接宽度、焊接高度等参数。