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表面贴装部品焊锡检查标准 1、无锡 如图所示： 不良SPEC: 部品的电极及Land上根本没有锡 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 2、少锡 如图所示： SPEC： 高度h≥20%H; 面积s≥80%S 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “轻缺陷” 2-1.三星爬锡面积标准（一） 示意图（元件面积为S,爬锡面积为s） 2-2.三星爬锡高度标准（二） 示意图（元件高度为H,爬锡高度为h） 3、多锡 如图所示： SPEC： Solder的量不能超过部品电极0.5mm 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “轻缺陷” 3-1.三星爬锡高度标准 示意图（元件高度为H,爬锡高度为h） 4、冷焊 如图所示： 不良SPEC： -存在锡膏状态； -焊锡部位颜色深黑色时； -部分溶解，但是没有渗透到部品电极。 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “轻缺陷” 5、虚焊 如图所示： 不良SPEC： -锡膏凝固在一起的状态 -LAND与电极之间没有充分的湿透出现间隙的状态 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “中缺陷” 6、翘起 如图所示： 不良SPEC： 部品的电极部位翘起，PCB LAND与Solder没有连接在一起的状态。 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 7、连锡 如图所示： 不良SPEC： -不能连接在一起的LAND和Solder连接在一起的状态。 -部品的电极和电极紧贴而形成的连电现象。 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 8、鹿角 如图所示： SPEC： Solder表面形成的圆锥形Solder不能高于1.0mm以上。 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “轻缺陷” 8-1.三星鹿角高度标准 示意图（元件高度为H,鹿角高度为h） 9、锡球 如图所示： SPEC： -140μm以上：没有 -75μm~140μm：5个以下 -75μm以下：管理参照 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 10、偏移 如图所示： SPEC： 部品的偏移不能超出电极的1/3以上。 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “轻缺陷” 10-1.三星偏移幅度标准（一） 示意图（元件宽度为H,焊盘宽度为W,偏移幅度为h） 10-2.三星偏移幅度标准（二） 示意图（元件宽度为H,焊盘宽度为W,偏移幅度为h） 10-3.三星偏移幅度标准（三） 示意图（电极宽度为H,偏移幅度为h） 11、反件 如图所示： 不良SPEC： 部品的上部和下部反过来，上面在PCB LAND接触面的状态。 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 12、极性反 如图所示： 不良SPEC： 有极性的部品与PCB的极性不一致而是180°旋转的状态。 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 13、立件 如图所示： 不良SPEC： 立起：部品的一面电极焊接在LAND上，而另一面立起的状态。 侧立：部品没有正常贴装而是侧立焊锡的状态（电容除外） 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 14、误插 如图所示： 不良SPEC： 目的部位焊锡的部品不是规定的部品，而是其它的部品。 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “致命重缺陷” 15、少件 如图所示： 不良SPEC： 规定位置没有规定的部品，LAND上只有锡的状态。 左下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 16、焊接不均 如图所示： 不良SPEC： 部品的电极与PCB LAND上形成的焊接表面用肉眼可以看到的破损。 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “重缺陷” 17、部品均匀不良 如图所示： 不良SPEC： -焊锡完部品的一部分破损的状态； -焊锡完部品的中间部位因锡的表面张力或其它原因断裂成两半的状态。 左下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格” “轻缺陷/重缺陷” 18、Solder孔 如图所示： 不良SPEC