电源完整性设计.pptxVIP

电源完整性设计;重视电源噪声问题;噪声余量计算;计算电源噪声要注意五点;电源噪声来源;电容退耦二种解释;实际电容的特性;电容安装的谐振频率;电源系统去耦设计;目标阻抗;计算电容量;用电源驱动负载计算电容量;目标阻抗计算电容量;（三）计算Bulk电容量 当频率处于谐振点以下时，电容的阻抗可近似表示为Zc=1/2πf。当频率f越高，阻抗越小，频率f越低，阻抗越大。在感兴趣的范围内，电容的最大阻抗不能超过目标阻抗。因此使用100K计算（电容起作用的频率范围内最低频率，对应的电容最高阻抗）;（四）计算Bulk电容的最高有效频率 当频率处于谐振点以上时，电容的阻抗可近似表示为： 当频率f越高，阻抗越大蛋不要超过目标阻抗。假设ESL=5nH，则最高有效频率为： ，这样 大的电容能把电源阻抗在100khz到1.6Mhz之间控制在目标阻抗下。当频率高于1.6Mhz时，还需要额外的电容来控制电源的系统阻抗。;（五）计算频率高于1.6M时所需的电容量 若电源在500M以下都能满足波动要求，则必须控制电容的寄生电感量，及 ，因此： 若0402封装陶瓷电容，寄生电感为0.4nh，安装电路板过孔的寄生电感为0.6nh，则总的寄生电感为1nh，为了满足电感不大于0.016nh，则需要电容为个数为1/0.016=62.5，因此需要63个。为了在1.6M处阻抗小于目标阻抗，则需要电容量为 因此每个电容量为1.9894/63=0.0316uf。 综述上面，对于这个系统需要1个31.831uf大电容和63个0.0316uf小电容即可。 ;相同电容值并联;不同容值电容并联与反谐振;不同电容并联后阻抗曲线 不同电容并联，其阻抗曲线底部要不单个电容要平坦的多（虽然存在一个反谐振点，有个阻抗尖峰），因而更能有效的在很宽的频率范围内减小阻抗。 在反谐振点处，并联电容的阻抗无限大，反谐振现象是使用并联去耦不足之处。 因此在并联电容去耦电路中，应尽量减小反谐振点阻抗，合理选择电容。;ESR对反谐振点影响;怎样合理选择电容;用一个电容组合的例子。这个组合使用的电容为：2个680uf钽电容，7个2.2uf陶瓷电容（0805封装），13个0.22uf陶瓷电容（0603封装），26个0.022uf陶瓷电容（0402）。图中上部平坦的曲线是680uf电容的阻抗曲线，其它三个容值的曲线为为图中三个V字曲线，从左到右2.2uf →0.22uf → 0.022uf。总的阻抗曲线为底部粗包路线。 这个组合实现了在500K到150M范围内保持阻抗在33毫欧以下，到500M处，阻抗上升到110毫欧，从图中看反谐振点控制的很低。;电容的去耦半径;电容安装方法;电容的安装;放置过孔的基本原则就是让这一环路面积最小，减小寄生电感。下图显示几种安装方法。 ;第一种方法从焊盘引出很长的线然后连接到过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做。 第二种方法在焊盘二端打过孔，比第一种方法路面积小的多，寄生电感也较小，可以接受。 第三种方法在焊盘侧面打孔，进一步减小了环路面积，寄生电感比第一个更小，是比较好的方法。 第四种方法焊盘二侧面打孔，和第三种方法相比，电容的每端都是通过并联的过孔接入电源和地平面，比第三种的寄生电感还小，只要空间允许，尽量使用。 最后一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接可能会出现问题。; 谢谢！！