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等离子体及其在印刷电路制造领域的应用 JACK ZHAO, JAMES GETTY, LOU FIERRO MARCH PLASMA SYSTEMS 2470-A Batea Avenue, 公司网址: 摘要 从远程通讯, 军事, 航空和航天, 到普通商业市场, 不断提高的功能和要求正驱动对复杂的高性能电路板的需求. 高I/O 和快速要求高密度的相互连接, 导致了高密度的多层板结构. 从6层到64层或更多, 这些高级板结构寻求高的纵横比和更小的孔径. 钻孔和孔中除污的传统方法受到很大的限制. 传统的化学处理工艺方法不再有效. . 射频, 低压等离子体工艺对表面处理有效, 经济, 及有利环境. 本文将讨论等离子体的原理及其它在PCB制造过程中的应用. 关键词: 等离子体, 印刷电路板 引言 市场的需求和集成电路技术的发展使得集成电路装置越来越小, 但功能却越来越好. 同时, 对印刷电路板(PCB)的功能要求也在上升. 导致它的制造工艺更复杂和更具有挑战性. PCB材料技术的改善和更小结构的使用和由于传统湿法工艺的限制, 导致了对PCB板制造过程中对等离子体工艺日益增加的需求. 具有高密度连接点的多层PCB板要求细微节距, 微孔, 和具有高玻璃转化温度(Tg)和低损失因子的新材料的使用. 当这些材料解决了热膨胀系数(CTE)和速度问题, 由于传统湿法工艺的限制, 在PCB制造工艺中却形成了新的困难. 由于液体不能渗透到非标准多层板的微孔中, 传统的高锰酸盐化学处理工艺具有其局限性. 另外, 高锰酸盐化学处理工艺不能有效清洁激光制成的位於内层的盲孔中的碳. 其它湿式化学法, 象酸蚀, 对刻蚀化学惰性的介电材料有困难. 射频, 低压等离子体工艺克服了上述缺点因为等离子体本身具有良好的渗透性能和其工艺能够被精确控制的能力,. 等离子体工艺增加了包括聚四氟乙烯(Teflon)在内的高级材料的表面能, 提供了优秀的层压复合和敷镀通孔必需的润湿性能. 通过去除钻孔工艺中产生的树脂污染物和来自于激光成孔中的碳副产品, 等离子体允许金属敷镀到内层, 等离子体工艺能够刻蚀具有高纵横比的通孔和微孔. 它是有效, 经济, 及有利环境的工艺. 随着层数和电路密度的增加, 复杂和精制的电路板需要等离子体工艺完成去污/凹蚀, 除碳, Teflon表面活化, 和表面准备. 例如: 有6层到64层的多层板; 具有高纵横比孔的板, 具有微孔, 埋孔, 盲孔和激光成孔的PCB板; 哪些制造过程中使用新类型树脂, 以Teflon为基本材料和化学惰性材料的PCB板, 和具有树脂和Teflon混合材料的混合电路板. 等离子体介绍 等离子体被称为固态,液态, 气态以外的第四态. 它是部分电离的气体, 由电子, 离子, 自由基, 中性粒子, 及光子组成. 等离子体本身是含有物理和化学活泼粒子的电中性混合物. 这些活泼自由基粒子能够做化学功, 而带电原子和分子通过溅射能够做物理功, 结果, 通过物理轰击和 化学反应, 等离子工艺能够完成各种材料表面改性, 包括表面活化, 污染物去除, 交叉链接和刻蚀[1, 4]. 等离子体的表面改性是气相与固体表面相互反应的结果. 等离子体物理反应是指等离子体中的带电粒子在电场中获得能量去撞击表面. 通过能量转换, 表面分子片段和原子从表面溅射出来, 因而使污染物从表面清除. 物理溅射能够改变表面的微观形态, 在分子级范围内增加表面粗糙度. 从而改善表面的黏结性能. 典型的等离子体物理清洗工艺是氩气等离子体工艺. 因为氩气本身是惰性气体, 因此等离子态的氩气并不和表面发生反应, 而是通过物理溅射使表面清洁. 等离子体化学反应是等离子体自由基通过化学氧化和还原反应完成表面改性. 因为等离子体中的自由基非常活泼而能降低化学反应中的活化能 [2], 从而有利于化学反应的进行. 这种化学反应在通常条件下是不能进行的. 通过真空泵, 化学反应中产生的易挥发产物会从基板表面和真空腔中去除. 通过等离子体工艺, 表面污染物被清除和表面被清洗. 等离子体化学反应的例子是氧气或氢气等离子体表面清洗工艺. 氧气等离子体中的氧自由基非常活泼而容易与有机污染物中的碳和氢发生反应, 产生二氧化碳, 一氧化碳和水. 这些易挥发物被抽提出真空腔使基板表面清洁. 氢自由基则易于同金属氧化物中的氧结合, 产生水而使金属氧化物被去除和金属表面被还原. 典型的等离子体系统由五大部分组成: 真空腔, 气源, 真空泵系统, 射频电源和电极. 真空腔是等离子体处理的工作室. 气源供给等离子体工艺所需的工作气体. 供PCB板处理的常见气体是氧气(O2), 氮气(N2), 氢气(H2), 四氟化碳(CF4)和氩气(A