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再流焊温度曲线 江苏省淮安市中等专业学校 张姮 * 教学目的：了解温度曲线的定义；理解三个基本温度区域及其工程作用。 教学重点：基本温度区域及其工程作用。 教学难点：基本温度区域及其工程作用。 教学目的及要求 * 控制与调整再流焊设备内焊接对象在加热过程中的时 间—温度参数关系(简称为焊接温度曲线)，是决定再流焊 效果与质量的关键。 温度曲线的定义 * 再流焊的加热过程可以分成预热、焊接(再流)和冷 却三个最基本的温度区域。 基本温度区域及其工程作用 * 1.预热区： 电路板在100℃～160℃的温度下均匀预热2～3 min； 焊锡膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出； 焊锡膏中的助焊剂润湿，焊锡膏软化塌落，覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离； 电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。 基本温度区域及其工程作用 * 2.保温区： 温度维持在150℃～160℃， 焊锡膏中的活性剂开始作用，去除焊接对象表面的氧化层。 基本温度区域及其工程作用 * 3.焊接区： 温度逐步上升，超过焊锡膏熔点温度30%～40%，峰值温度达到220℃～230℃的时间短于10s； 膏状焊料在热空气中再次熔融，润湿元器件焊端与焊盘，时间大约30～90 s； 这个范围一般被称为工艺窗口。 基本温度区域及其工程作用 * 4.冷却区 当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。 基本温度区域及其工程作用 再流焊温度曲线
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