金属材料的表面处理1演示文稿.ppt

5.5.2　电刷镀 图5-11　电刷镀原理示意图１—工件　２—镀层　３—镀液　４—包套　５—阳极　６—导电柄　７—电刷镀电源　８—阳极电缆　９—阴极电缆１０—循环使用溶液　１１—拾液盘 5.6　表面气相沉积技术 5.6.1　化学气相沉积5.6.2　物理气相沉积5.6.3　等离子化学气相沉积(PCVD) 5.6.1　化学气相沉积 １.化学气相沉积的原理２.化学气相沉积的特点３.化学气相沉积的应用 １.化学气相沉积的原理 图5-12　化学气相沉积氮化钛设备示意图１—干燥器　２—净化器　３—流量计　４—TiC包蒸发器　５—反应器６—加热器　７—工件　８—泵　９—尾气吸收器 (1) 反应气体向工件表面扩散并吸附。 １.化学气相沉积的原理 (2) 吸附于工件表面的各种物质发生表面化学反应。(3) 生成物质点聚集成晶核逐渐长大。(4) 表面化学反应中产生的气体产物脱离工件表面返回气相。(5) 沉积层与基体的界面发生元素的互扩散，形成镀层。 ２.化学气相沉积的特点 (1)设备简单，操作维护方便，灵活性强。(2)由于它绕镀性能好，所以可涂覆带有槽、沟、孔、不通孔等各种形状的复杂工件。(3)由于沉积温度高，涂层与基体之间结合牢靠，经CVD处理的工件，即使在十分恶劣的条件下工作涂层也不易脱落。(4)涂层致密均匀，并且可以控制它们的纯度、结构和晶粒度。(5)CVD法沉积温度高，一般在800～1100℃范围内，对于高温时变形量较大的钢材和尺寸要求特别精密的工件要考虑变形的影响。 ３.化学气相沉积的应用 (１)耐磨镀层　以氮化物、氧化物、碳化物和硼化物为主，主要应用于金属切削刀具。(２)摩擦学镀层　主要降低接触的滑动面或转动面之间的摩擦因数，减少粘着、摩擦或其他原因造成的磨损。(３)高温应用镀层　主要是镀层的热稳定性。 5.6.2　物理气相沉积 物理气相沉积（PVD）是在真空条件下，将金属、合金或非金属及化合物等用物理方法气化为原子或分子，或使之离化为离子，然后直接沉积在基体表面形成薄膜的技术。 物理气相沉积技术始于20世纪初，现已在机械、电子、信息、航空航天、轻工、光学、能源等部门得到 广泛应用。可用于制备抗氧化、抗腐蚀、耐磨、润滑、装饰等结构镀层，也可制备光学、磁性、导电、压电和 超导等具有特殊性能的功能膜。 物理气相沉积的实用方法有以下三种。 ①真空蒸镀：在真空室中将成膜材料用电阻加热(或电子束加热、感应加热)方法加热至熔化状态，并使之蒸发后以原子或分子态沉积在基体表面成膜；②真空溅射：在真空室内通入01～10Pa的惰性气体(如氮)，使之在高电压下辉光放电，气体离子在强电场作用下轰击膜材制成的阴极靶，使表面的原子被溅射出来，沉积在基体上成膜；③离子镀：将真空蒸镀和离子溅射结合起来的一种新的镀膜技术。在真空室中通过电阻加热(或电子束加热、感应加热)使膜材汽化，然后向真空室中通入01～10Pa的氢气，在基体相对于膜材间加负高压，于是基体与膜材间产生辉光放电，基体在受到气体正离子轰击清除表面污染物的同时，也有大量被电离的膜材物质的正离子射向负高压的基体，沉积成膜。 物理气相沉积过程是在真空中进行的，与其他工艺相比有以下特点：①在真空条件下制备的膜物理化学性能好，如不受污染、纯度高、致密性好、光洁度高、膜厚均匀；②膜厚容易控制，既可制几百微米的厚膜，也很容易制备数十纳米的极薄膜；③镀膜材料和基体材料的范围广泛，几乎不受限制。可制纯金属膜，成分复杂的合金膜，也可在沉积过程中通入反应气体(如氧、氮等)制备化合物膜，如三氧化二铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化钛（TiN）、二硫化钼（MoS2）等膜；④沉积速度较快。不足之处是PVD法形成的沉积层较薄，且与工件表面的结合力较小，镀层的均匀性较差，设备的造价较高，操作维护的技术要求也较高。镀膜前可在真空室中对基体表面进行离子轰击清洗，以增强镀层与基体的结合强度 5.6.3　等离子化学气相沉积(PCVD) 表5-3　PVD法、CVD法及PCVD法的特性与应用比较 5.7　其他表面处理技术 5.7.1　热喷涂5.7.2　喷丸强化5.7.3　激光表面强化处理 5.7.1　热喷涂 1.火焰粉末喷涂2.电弧喷涂3.等离子喷涂 5.7.1　热喷涂 图5-13　热喷涂技术原理示意图 5.7.1　热喷涂 图5-14　涂层的形成过程 1.火焰粉末喷涂 图5-15　火焰粉末喷涂示意图 2.电弧喷涂 图5-16　电弧喷涂示意图 3.等离子喷涂 图5-17　等离子喷涂示意图 (1)适应性广　热喷涂可在各种基体上制备各种材质的涂层。 3.等离子喷涂 (2)基体温度低　一般在30～200℃之间，因此变形小，热影响区浅。(3)操作灵活　可喷涂各种规格和形状的物体，特别适合