飞纳台式扫描电镜在焊接领域中的应用.pdf

飞纳 台式扫描电镜在焊接领域中的 应用 发布者：飞纳电镜 在焊接领域中，为了实现焊接工艺优化、焊件质量把控等工作，通常会使用扫描电镜（SEM ） 介入研发。焊接工艺参数如功率、起弧时间、工作距离、送丝速度、保护气流速等参数的变 化会直接对焊件质量产生影响，因此，使用扫描电镜（SEM ）对样品进行实时观察，对焊接 工艺参数的及时调整和工艺改进过程将大有帮助。通常，扫描电镜（SEM ）可以帮助焊接领 域研究人员实现以下功能。 一、焊接接头观测 1.1 接头微观形貌观察 通过观察焊接接头的微观形貌可以提取出很多有用的信息，比如热输入量是否合适，若焊接 过程中热输入量过大，则容易造成母材晶粒的异常长大甚至过烧，从而导致焊件力学性能大 幅度下降；若热输入量较小，会带来焊不透等其他焊接缺陷。图 1 为 304 不锈钢焊缝熔 化区（WZ ）-母材（304 Zone ）的边界形貌在扫描电镜（SEM ）下的图像，HAZ 为焊接热 影响区。 1 图 1 ：焊接接头在扫描电镜（SEM ）下的微观形貌 对微观形貌的观察还可以进一步拓展，例如工艺摸索实验过程中，可以通过沿焊接方向每隔 固定距离取样的方式，观察沿焊接方向的微观形貌变化，以确定在焊接全过程中的焊缝质量 稳定性和可靠性，从而进一步对长程焊接过程的焊缝质量进行考量和评判。 1.2 焊缝区域的元素分析检测 对于焊缝区域，除了观测微观形貌以外，飞纳台式电镜能谱一体机 Phenom ProX 还可 以实现焊缝内的元素识别和含量的确定。图 2 为 7XXX 系铝合金焊缝熔化区中共晶相的 元素分析。 2 图 2 ：7xxx 系铝合金焊接熔化区中元素分布 EDS 分析 除此之外，EDS 分析还可以应用在焊接领域的以下方面： （1 ）通过对焊缝区域中 O 元素含量的检测，可以判断保护气体的通入量是否合适，若保 护气通入不足，则高温下会增加空气中的氧气与熔化金属的接触时间，在元素分析上的反 映就是氧含量异常高。 （2 ）使用 EDS 对热影响区中的成分热偏析进行分析，也可以作为评定热输入量的一种辅 助手段。 二、焊接缺陷的观测 焊接过程中的焊接缺陷直接影响最终产品的性能和使用寿命。通过飞纳台式扫描电镜 （SEM ）可以非常轻松地观察到一些微小的焊接缺陷，如气孔、夹杂、焊接热应力下产生 的冷热裂纹等，从而实现产品质量的把控，下面就列举一些常见焊接缺陷的显微图像。 2.1 气孔 焊接气孔指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。其 气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。这些气孔的存