双面光刻工艺培训课件.ppt

双面光刻工艺 一.双面光刻机二.双面光刻工艺三.玻璃基片双面光刻对准工艺流程四.双面光刻应用前景 一.双面光刻机 1.曝光光源 2.顶部对准显微镜 3.底部对准显微镜 4.对准工作台 5.机械手动装载系统 6.电气控制及图像处理系统 7.恒功率汞灯电源 二、双面光刻工艺 双面光刻工艺与普通光刻工艺一样，也需要经过：涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀和去胶七个步骤。 1.涂胶 Si SiO2 上光刻胶 下光刻胶 2.前烘 3.曝光 紫外光 正面曝光 背面曝光 4.显影 Si SiO2 上光刻胶 下光刻胶 5.坚膜 6.腐蚀 Si SiO2 上光刻胶 下光刻胶 7.去胶 Si SiO2 三.玻璃基片双面光刻对准工艺流程 微电子机械系统（MEMS）设计制造领域，双面镀膜光刻是针对硅及其它半导体基片发展起来的加工技术。在基片两面制作光刻图样并且实现映射对准曝光，如果图样不是轴向对称的，往往需要事先设计图样成镜像关系的两块掩模板，每块掩模板用于基片一个表面的曝光，加工设备的高精度掩模-基片对准技术是其关键技术。对于玻璃基片，设计对准标记（alignment key）并充分利用其透明属性，可以方便对准操作，提高对准精度。 市场上可以提供双面对准技术（double-sided alignment）曝光设备的几家公司主要有Süss MicroTec，EV Group，OAI和Ultratech Inc.等，Karl Süss MA-150双面对准专利技术的基本过程。 双面对准技术的实现原理 晶圆对准操作 这里存在一个问题，存储的掩模十字标记的图像位置是以显微镜物镜为参照系的图1（b）中的调焦过程不可避免会导致物镜的抖动，而且两个目镜都需要重新调焦，如果物镜侧移则必然会带来对准误差。 光学玻璃基片双面光刻的对准流程  光学玻璃基片，表面光洁度不如晶圆，需要事先经过光学抛光的工艺处理。玻璃基片的透光性是个可利用的属性，物镜可以直接透过基片看到掩模板的对准标记。基于其透光性，我们设计了一个十字加方框的对准标记，如图3所示。和图 1的对准标记相比，虽然都有十字形，但这里的十字仅仅是作为辅助对准，真正起到精对准作用的是方框的四个边角。如果采用对准工艺流程，则显微镜视场的对准情形如图4所示。 对于透明基片的双面光刻加工，其准标记可以灵活设计，沿目镜的光轴上方的图案区域如果是不透光的，该区域的对准标记可以简单设计成透光十字或透光方框作为对准标记，如图5所示。如果目镜光轴上方掩模板图案区域是透光的，该区域设计的对准标记可以设计成如图6所示的十字型或方框。不管是十字型还是方框型，都是参照内部的边和角进行精确对准。 四、双面光刻工艺应用前景 光刻技术是微电子技术最核心的技术，在微电子机械系统，多芯片微组等技术领域，其关键工艺就是光刻工艺，光刻线条的宽度直接影响集成度和器件频率。 它的应用大致有以下方面 （1）MEMS制造技术，而且在MEMS微传感器中必须使用双面光刻技术。 （2）在多层芯片微组装技术中，许多混合电路都是双面的，对于各种元件的定位，电路的双面布局布线都需要双面光刻技术来保证其精度。 谢谢！ * *