红外焦平面片上集成列并行结构∑△ADC技术分析.pdfVIP

摘 要 红外探测成像 技术在 军事 、医疗 、天文 以及 民用等领域有着 非 常重要 的应 用 。 未来 红外焦平面成像 主要 以大规模 、高性 能 、高集成度 、智 能化 多色 SoC 焦平 面 阵列 的趋 势发展 。这给读 出信 号处理 电路 的设计提 出了严 峻 的挑 战 。模 数转换 器 作 为焦平面读 出信 号处理 电路 中尤 其重 要 的部 分 ，直接影 响着 电路读 出信 号 比 和成像系统数据读 出速率 ，高性 能 的模数转换器对整个焦平面成像系统来讲也 因 此 而 显 的至 关 重 要 。 本 论 文基 于焦 平 面 列 并行 A D C 结构 分 析 比较 各种 模数 转 换 器 结 构 和 优 缺 点，选择 Sigm a-D elta A D C 作为研究对象 。论文从分析 Sigm a-D elta A D C 的基本 理论 出发 ’阐述 了 Signm -D eltaA D C 的实现方法 ，并着重讲述应用于列并行结构 的增量 Sigm a-D elta A D C 的设计 ，结合 M atlab 中的 Sim ulink 工具对 电路系统级 进 行 分 析验证 ，仔 细考量 了一些影 响 电路性 能 的非理想 因素 。针 对 列 并 行 结 构对 增量 Sigm a-D elta A D C 较小面积和功耗 的要求 ，本次设计的积分器 的实现釆用反 相 器 代 替传 统 O TA 的方 式 ，并 且 详 细 讨 论 了 由此 带来 的考 虑 因素 ，最 后 给 出 了 各个 电路模块 的具体 实现 方式和 仿 真 结 果验 证 。 论文采用 0.18-^m 标准 CM O S 工艺，设计一款应用于红外焦平面列并行结 构的增量 Sigm a-D elta A D C 。该 A D C 采样频率为 30M H z, 在转换时钟周期数为 250 时 SN D R 达到 80.6dB , 总功耗为 103.7uW @ V DD 1.8V 。 关键词 ：红外焦平面读 出电路 ，列并行结构 ，增量 Sigm a-D elta A D C ，反相 器 中 图分类 号 ：TN 432 A b str a c t Infrared (IR ) detection im ag ing techno logy has been developed for variou s app lications such as m ilitary search and track, m ed ical exam ination, astronom y and com m ercial products. Infrared focal p lane array (IR FPA ) im ag ing w ill be developed to be larger arrays, h igher p erform ance, h igher integration level and sm arter FPA , w h ich greatly challenge readout integrated circu it(R O IC ). A s an especially im portant part of FPA readout circu it, analog to digital converter (A D C ) directly im pact the signal to no ise ratio and readout rate of the w ho le IR FPA im aging system . T herefore, A D C of high perform ance p lays a critical ro le in IR im ag ing system s. B ased on analysis and com pare betw een several A D C options， the im p lem entation of S igm a-D elta A D C under FPA colum n parallel structure is exp lored in th is research . B eg inn