DCA晶片直接接合封装体疲劳寿命最佳化设计之研究.PDF

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告 DCA晶片直接接合封裝體疲勞壽命最佳化設計之研究 研究成果報告(精簡版) 計 畫 類 別 ： 個別型 計 畫 編 號 ： NSC 100-2221-E-006-080- 執 行 期 間 ：100年08月01日至101年07月31日 執 行 單 位 ：國立成功大學工程科學系（所） 計 畫 主 持 人 ： 陳榮盛 公 開 資 訊 ： 本計畫可公開查詢 中 華 民 國 101 年 09月 17 日 中 文 摘 要 ： 近年來，採用系統化晶片的比率將會日漸提高。鑑於成本與 製程時間考量， 利用電鍍銅柱、熱超音波等方式，不但可以 達到精細間距(100μm)以下的尺寸，而且省下覆晶構裝必須 建構錫球下的金屬合金(UBM)，因此晶片就可直接接和印刷電 路板，使製程之成本與時間有效降低，此封裝方式，又稱精 細覆晶構裝。 本研究將使用ANSYS 10.0套裝分析軟體，施 予精細覆晶構裝從125°C降至-25°C的反覆溫度負載，並藉 由A.Syed提出的能量觀點，計算出精細覆晶構裝之疲勞壽 命，其中錫球考慮為彈塑性變形，其他材料皆視為彈性。在 分析時採用全域粗糙模型並搭配局部粗糙/精細模型之有限元 素分析法，使達到有效的精準解。再者，為了驗證模擬結 果，乃著手雲紋干涉實驗以驗證精細覆晶構裝之最大翹曲 值。當符合實際產品之要求，就可執行此模擬分析。 隨後， 對錫球之體積，銅柱之半徑、高度、濕潤深度、晶片之熱膨 脹係數與楊氏模數，底填膠之熱膨脹係數與楊氏模數，印刷 電路板之熱膨脹係數與楊氏模數等因子進行單一因子分析 法，以評估個因子對構裝結構可靠度的影響，然後利用田口 品質工程分析法，作為最佳化的依據，使得覆晶構裝在可靠 度方面得到改善。再者，配合部分因子設計法選出影響度大 的因子，再以反應曲面法觀察各因子間交互作用對構裝體可 靠度之影響。最後，可利用基因演算法進行各因子最佳化， 以提升精細覆晶構裝體之可靠度，並使精細覆晶構裝獲得最 佳之效益。 中文關鍵詞： 無鉛錫球、精細間距、熱超音波、最佳化分析、直接晶片接 合技術 英 文 摘 要 ： 英文關鍵詞： 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫■成果報告 □期中進度報告 DCA晶片直接接合封裝體疲勞壽命最佳化設計之研究 The study on optimal design of fatigue life for DCA package 計畫類別：■個別型計畫□整合型計畫 計畫編號： NSC 100-2221-E-006 -080 執行期間： 100年8月 1日至 101年7月 31日 執行機構及系所：國立成功大學工程科學系所 計畫主持人：陳榮盛 共同主持人： 計畫參與人員：鄭信恩 、林家民 、姜宏昇 、翁念慶 成果報告類型(依經費核定清