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器件间距要求
1. DIP 器件与其它元器件之间的距离（正面）（极限值0.5mm、优化值1mm);
2. DIP 器件背面焊盘边缘与SMD 焊盘之间的距离（极限值2mm、优化值5mm);
DIP(dual inline-pin package ，双列直插式封装) ：常见于引脚数比较少的IC ；
DIP 器件实物与PCB 封装
3. 小、矮的RLC 之间的距离（极限值0.2mm、优化值0.3mm);
小、矮RLC ；通常指SMD 封装的电阻、电感、
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