课件：SM单片机结构和最小系统.pptVIP

可编辑 可编辑 退出 嵌入式单片机原理及应用 1 ARM嵌入式系统概述 2 STM32单片机结构和最小系统 3 基于标准外设库的C语言程序设计基础 4 STM32通用输入输出GPIO 5 STM32外部中断 6 STM32通用定时器 7 STM32通用同步/异步收发器USART 8 直接存储器存取DMA 9 STM32的模数转换器ADC 10 STM32的集成电路总线I2C 11 STM32的串行外设接口SPI 第2章 STM32单片机结构和最小系统 2.1 STM32F103微控制器外部结构 STM32系列命名规则、LQFP64（64引脚贴片）封装的STM32F103芯片 2.2 STM32F103总线和存储器结构 总线结构、存储结构、位带 2.3 时钟电路、复位电路、启动配置 2.4 最小系统设计 退出 2.1 STM32F103微控制器外部结构 STM32F103系列芯片包括从36脚至100脚不同封装形式,STM32系列命名遵循一定的规则: 退出 芯片类型：F——通用快闪，L——低电压（1.65～3.6V），W——无线系统芯片。 103——ARM Cortex-M3内核，增强型；050——ARM Cortex-M0内核；101——ARM Cortex-M3内核，基本型； 102——ARM Cortex-M3内核，USB基本型；105—ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107——ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；215/217——ARM Cortex-M3内核，加密模块；405/407——ARM Cortex-M4内核，不加密模块等。 引脚数目：R——64PIN，F——20PIN，G——28PIN；K——32PIN，T——36PIN，H——40PIN，C——48PIN，U——63PIN， O——90PIN，V——100PIN，Q——132PIN，Z——144PIN，I——176PIN。 B——128KB Flash（中容量），4——16KB Flash（小容量）， 6——32KB Flash（小容量），8——64KB Flash（中容量），C——256KB Flash（大容量），D——384KB Flash（大容量），E——512KB Flash（大容量），F——768KB Flash（大容量），G——1MKB Flash（大容量）。 封装信息：T——LQFP，H——BGA，U——VFQFPN，Y——WLCSP。 工作温度范围：6——-40℃~85℃（工业级）， 7——-40℃~105℃（工业级）。 2.1 STM32F103微控制器外部结构 1. 芯片系列：STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU。 2. 芯片类型：F——通用快闪，L——低电压（1.65～3.6V），W——无线系统芯片。 3. 芯片子系列：103——ARM Cortex-M3内核，增强型；050——ARM Cortex-M0内核；101——ARM Cortex-M3内核，基本型； 102——ARM Cortex-M3内核，USB基本型；105—ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107——ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；215/217——ARM Cortex-M3内核，加密模块；405/407——ARM Cortex-M4内核，不加密模块等。 4. 引脚数目：R——64PIN，F——20PIN，G——28PIN；K——32PIN，T——36PIN，H——40PIN，C——48PIN，U——63PIN， O——90PIN，V——100PIN，Q——132PIN，Z——144PIN，I——176PIN。 5. Flash容量：B——128KB Flash（中容量），4——16KB Flash（小容量）， 6——32KB Flash（小容量），8——64KB Flash（中容量），C——256KB Flash（大容量），D——384KB Flash（大容量），E——512KB Flash（大容量），F——768KB Flash（大容量），G——1MKB Flash（大容量）。 6. 封装信息：T——LQFP，H——BGA，U——VFQFPN，Y——WLCSP。 7. 工作温度范围：6——-40℃~85℃（工业级）， 7——-40℃~105℃（工业级）。 8. 可选项：此部分可以没有，可以用于标示内部固件版本号。 退出 2.1 STM32F103微控制器外部结构 退出 1. 电源：VDD_x(x=1,2,3,4)、VSS_x(x=1,2,3,4):2.0-3.6;2.4-3.6 VBAT: