第四章发光与耦合器件.pptVIP

* 第三章 热电探测器件 §3-2? 热电偶与热电堆 §3-1? 热电探测器件的基本原理 §3-3? 热敏电阻 §3-4? 热释电器件 光电检测技术 第一章 光电检测技术基础 第二章 光电检测器件 第三章 热电检测器件 第四章 发光与耦合器件 第四章 发光与耦合器件 发光因激发方式和物质而有所不同，因此又分为光致发光，化学发光，摩擦发光，阴极射线发光，放射线发光，电致发光，注入式电发光等。? 发光：物体向外发射出可见光的现象。 光辐射：可见光，红外， 紫外 §4-1? 发光二极管 发光二极管的结构与工作原理 （LED: Light emissive diode） 　　 半导体发光二极管是一个PN结，是利用外电源向PN结注入电子来发光的。所发出的光是荧光。由于它的结构简单，体积小，工作电流小，使用方便，成本低，所以在光电系统中应用得也极为普遍。 发光二极管按发光波长来分，有红外发光二极管和可见光发光二极管两种。 　　当给PN结加以正向电压时，沟区导带中的电子则可逃过PN结的势垒进入到P区一侧。于是在PN结附近稍偏于P区一边的地方，处于高能态的电子与空穴相遇时，便产生发光复合。这种发光复合所发出的光属于自发辐射，辐射光的波长决定于材料的禁带宽度Eg，即 λ＝1.24μm·eV/Eg 由于不同材料的禁带宽度不同，所以由