附件GBT4724印制电路用覆铜箔复合基层压板新旧版标准主要差异.docVIP

共 NUMPAGES 8 页 第 PAGE 1 页 附件1： 新旧版标准主要差异及试验要求 一、GB/T4724-2017与GB/T4724-1992的主要差异 旧版标准章节 名称 旧版标准要求内容 新版标准章节 新版标准要求内容 无 修改标准名称 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 无 印制电路用覆铜箔复合基层压板 1 修改适用范围 单双面覆铜箔纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附无碱玻璃布层压板 1 厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板 3.1 修改产品型号 CEPCP-22F；CEPCP（G）-23F； 3 增加了5款型号，分别为CEPCP（G）-24F，CEPCP（G）-25F，CEPGM（G）-41F， CEPGM（G）-42F， CEPGM（G）-43F，将CEPCP-22F改为CPFCP（G）-22F 3．2 修改材料和结构要求 定义了材料和结构，绝缘基材，铜箔及产品标志的要求 4 定义了铜箔，增强材料，树脂体系的要求。取消了旧标准中产品标志的要求 4.2.1 修改外观要求 对常规表面外观及高质量表面外观进行描述 5.1 对铜箔面，未覆铜箔面及蚀刻后绝缘基材外观进行描述 4.2.2 修改标称面积及偏差 1000×1000,1200×1000，详见表3 5.2.1 整张板长度和宽度及偏差，增加915×1220,1020×1220，1070×1220，偏差未变 无 剪板板长度和宽度及其偏差 无 5.2.2 剪切板尺寸及偏差应符合表 3 规定,或由供需双方商定 4.2.2.2 修改厚度要求 厚度范围：0.5~6.4mm 5.2.4 厚度范围：0.05~6.4mm 4.2.4 修改翘曲度要求 描述了厚度0.8~6.4mm的单面及双面覆铜箔板的要求值 5.2.5 名称改为弓曲和扭曲，规定了不同标称厚度及试样尺寸的弓曲和扭曲要求 4.2.5表7 修改剥离强度要求 5s、10s浸焊后、100℃干热后、暴露于化学溶剂蒸汽后、经模拟电镀条件处理后的剥离强度符合表7要求 5.3 表6/表7 CPFCP（G）-22F；CEPCP（G）-23F； CEPCP（G）-24F； CEPCP（G）-25F； 热应力后的剥离强度应符合表6要求 CEPGM（G）-41F； CEPGM（G）-42F； CEPGM（G）-43F； 热应力后、105℃下、暴露于工艺溶液后的剥离强度应符合表7要求 无 增加尺寸稳定性要求 无 5.3 表6/表7 增加尺寸稳定性要求 4.3.2表8 修改弯曲强度要求 适用于厚度≥1.0mm 厚度1.0mm：CEPCP-22F：≥110MPa, CEPCP（G）-23F：≥220MPa； 厚度1.5mm、1.6mm： CEPCP-22F：≥110MPa, CEPCP（G）-23F：≥200MPa; 厚度2.0mm：CEPCP-22F：≥110MPa, CEPCP（G）-23F：≥180MPa 5.3 表6/表7 适用于厚度≥0.8mm，其中， CPFCP（G）-22F：≥230MPa（纵向）， CEPCP（G）-23F：≥242MPa（纵向）， CPFCP（G）-22F：≥172MPa（横向） CEPCP（G）-23F：≥172MPa（横向） 其他基材弯曲强度要求见表6和表7 4.2.5表7 修改热冲击起泡试验要求 不蚀刻铜箔 5.3 表6/表7 热应力替代了热冲击起泡试验， 未蚀刻铜箔、蚀刻铜箔的都要测试 无 增加玻璃化温度测试 无 5.3 表6/表7 增加玻璃化温度测试 4.1表2 修改介质损耗要求 CEPCP（G）-22F：≤0.050，CPFCP（G）-23F：≤0.045 5.3 表6/表7 CPFCP（G）-22F：≤0.06，CEPCP（G）-23F：≤0.035 其他材质要求见表6和表7 4.1表2 修改体积电阻率测试要求 C-96/40/90恢复后， CEPCP-22F：≥2000MΩ·m， CEPCP（G）-23F：≥5000MΩ·m； 在高温下， CEPCP-22F、CEPCP（G）-23F≥100 MΩ·m 5.3 表6/表7 C-96/35/90恢复后， CPFCP（G）-22F、CEPCP（G）-23F：≥106MΩ·cm; 在高温下， CPFCP（G）-22F、CEPCP（G）-23F：≥103MΩ·m 其他材质要求见表6和表7 4.1表2 修改表面电阻率测试要求 C-96/40/90恢复后，表面电阻： CPFCP-22F：≥20000MΩ， CPFCP（G）-23F：≥30000MΩ； 在高温下， CPFCP-22F、CPFCP（G）-23F：≥1000 MΩ 5.3 表6/表7 C-96/35/90恢复后，表面电阻率：