集成电路公共科技服务项目.doc

集成电路公共科技服务项目 1、快速封装服务： 面向集成电路设计单位，提供IP核和新产品快速封装。可提供MPW项目封装、特殊封装开发、失效分析等服务，以及减薄、划片、检漏等单项工艺服务。 生产线封装能力：各类IC 25～30万只/年；表面安装陶封 500－800万只/年；快封周期：1～3天；快封能力：10～15批/天；快封技术：600Pin以内；主要封装形式有CDIP、CFP、CerDIP等十大系列，90多种封装形式： 产品系列 产?? 品?? 类?? 型 CDIP 8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48,64 CFP 14,16,20,24,28 CerDIP 14,16,24,28,32,40 CPGA 64,66,68,70,84,100,120,132,145,168,181,209,224,257,391,600等 CQFP 24,28,44,52,64,68,72,84,100,120,132,144,160,168,176,208,228,240等 CQFJ 44,68,84等 CSOP 8,14,16,18,20,24,28,32,36,44,48,56等 CLCC 6,8,10,12,18,20,24,28,32,36,44,48,64,68,84等 CBGA 256,352,360,429,480等 MCM-C,MCM-D等 现有主要仪器设备如下表所示： 编 号 设 备 名 称 设 备 型 号 生 产 厂 家 数 量 1 减薄机 MPS2-R300 德国GMN 1 2 硅圆片划片机 A-WD-110A 日本东京精密 1 3 装片机 AB896 香港ASM 1 4 分选机 AB896-1 香港ASM 1 5 大口径真空烧结炉 L4611Ⅱ-2/RZQ 青岛无线电设备厂 1 6 铝丝键合机 AB559A 香港ASM 1 7 气密封接炉 BLUE M-1000 美国BLUE M 1 8 预焊机/平行缝焊机 NAW1246/NAW1105B 日本AVIO 1 9 氦质谱检漏仪 AUTO-960 美国VARIAN 1 10 激光打标机 DP2001 中国泰德 1 11 硬质材料划片机 ADT7100 以色列ADT 1 12 喷码机 EXCEL170i 美国VideoJet 1 13 金丝键合机 KS MAXUM Plus 美国KS 1 14 氦质谱检漏仪 ZQJ-230D 北京科仪 1 15 显微镜 INM100 德国LEICA 1 16 测厚仪 MicroSense6033T 美国 １ 17 清洗机 2066SA 美国GS 1 18 剪脚成型 FR114 上海富荣 1 19 气泡检漏仪 G-203 美国TUI 1 20 X-RAY检查仪 NXR-1300 美国NICOLET 1 21 微测试仪 BT-22 英国DAGE 1 22 颗粒碰撞检测仪 4501L 美国DYNAMIC 1 23 冷热冲击试验机 LSK-AH+ 台湾金顿 1 24 恒温恒湿试验机 THS-A4C-150 台湾金顿 1 25 温度循环箱 TSG-70H-W 广州ESPC 1 26 盐水喷雾试验机 SH-60 台湾金顿 1 27 高温高压蒸煮仪 HA-24D 日本 1 28 离心机 WEB9050 美国WEB 1 2、测试服务 58所拥有较为完善的集成电路测试开发平台，可以进行各类多管脚（256脚）、高频（100MHz）数字、模拟和数模混合电路的中测和成测服务，可以配套提供探针卡制作业务。月测试能力为成品3000万只。 拥有百台套以上先进的测试设备及仪器，设备原值超过5000万元，主要设备如下：???圆片测试：J750、A370、S15、V777、ETS770、SCUD256C、TR6800、TR6020、JC3196；UF200、P8X、EG2001X、EG1034X、PT301M等。????测试能力：6000片/月（尺寸：3″~8″，温度≤175OC）。???成品测试：J750、SK92、ETS570、TR6800、TR6020、JC3196、BC3152；MT9510、JS200、CTS800、AMT2000等。???测试能力：3000万个/月（DIP、SOP、QFP、PLCC等）。???考核设备：TP4310热流罩、WD6003高低温箱、LC-213热风箱等。????封装形式：CDIP、CPLCC、CPGA、CQFP、CQFJ、CLCC等。???探卡制作：UFO500焊卡机、CMP100焊卡机等。????针卡类型：棒针及劈刀针（Needle probe Blade probe） 3、工艺加工服务 58所拥有一条5英寸、0.5微米标准CMOS工艺线，同时具有高压、EEPROM、BiCMOS等