BGA和CSP技.pptVIP

BGACSP技术 概述 典型封装类型变迁 概述 封装尺寸的变化 高密度封装(轻、薄、短、小) 概述 从周边到面阵列 大大增加了封装的密度 BGA (Ball Grid Array) BGA封装的优点 单位面积更多的I/O数，薄 优良的电、热特性 大间距避免了组装中的桥接 易于传送 自对准功能 与现有SMT兼容，对焊球共面性要求低 高良率与高可靠 BGA (Ball Grid Array) BGA封装的沿变 Motorola, IBM, Hitachi等公司采用焊球取代陶瓷PGA中的针; Motorola用BT树脂取代陶瓷基板并与Citizen合作开发模塑的工艺 1989, Motorola成功实现模压树脂阵列载体封装OMPAC； 1992, Compaq在PC机中成功应用OMPAC封装 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) BGA示例 美国LSI Logic公司推出的FPBGA-4L。共有四层有机材料的 衬底，它的膨胀系数同印制电路板材料十分接近。硅芯片直 接接触到铜的散热板上，所以具有很好的散热性能。每边的 尺寸最大达40mm，引出端最多可达1157个。 BGA (Ball Grid Array) BGA封装的分类 BGA (Ball Grid Array) 塑封BGA（PBGA） BGA (Ball Grid