大功率密度封装用粉末冶金材料.pptVIP

PROPERTIES DATA Series 700 1200 Density g/cc 3.02 2.77 Thermal Conductivity W/m K 210 170 Thermal Expansion PPM /oC 6.0 - 8.0 16.0 – 18.0 Electrical Conductivity %IACS 7 25 – 27 Youngs Modulus Gpa 224 100 Thermal Capacity J/cc oC 2.22 2.05 国外SiC/Al热沉产品性能 热膨胀系数 　6.5～9.5×10-6/K之间任意可调 导热率 　?170～200 W/mK 电阻率 ?　30～50μΩ·cm 抗弯强度 ?　350～500 MPa 弹性模量 ?　200～230 GPa 密度 ?　2.95～3.00 g/cm3 尺寸范围 ?　3×3×0.5 mm3～100×60×10 mm3 尺寸精度 ?　±0.05mm 表面粗糙度 ?　1.6～3.2μm 镀层厚度 ?　3～10μm 镀层质量 ?　400℃空气烤15min，镀层无起泡、起 皮或变色现象 国内报道SiC/Al材料性能 超高热导热沉材料 CVD金刚石薄膜 金刚石熔点高达3000oC以上，抗氧化能力强，天然IIa型金刚石晶体室温下热导率为2000W/mk，是已知物质中最高的，为Cu的