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第8章 PCB元器件封装 本章要点 元器件封装编辑器 手工添加新的元器件封装 利用向导添加新的元器件封装 元器件封装信息报表 元器件封装规则检查报表 元器件封装库报表 8.1 元器件封装编辑器 所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起 着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟 通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片 的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的 铜膜导线连接其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在封 装中，每个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其它焊盘。丝印层 上的边框和说明文字主要起指示作用，指明焊盘组所对应的芯片，方 便印刷电路板的焊接。 8.1 元器件封装编辑器 8.1.1 元器件封装编辑器的启动 在创建新的元器件封装前，应首先新建一个元器件封装库，来绘制和 存储新建元器件封装。Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如 下。 （软件演示 祥见书） 8.1 元器件封装编辑器 8.1.2 元器件封装编辑器的组成 元器件封装编辑器的工作窗口的构成及常用的功能与前面介绍的PCB 编辑器、原理图元器件库编辑器相似，这里不再详述。 在元器件库编辑器窗口中，单击PCB Library标签，将弹出元器件封